刚性线路板当中，建滔板材的FR-4，铜箔厚度要多少才能承受得起400V的电压？

刚性线路板当中，建滔板材的FR-4，铜箔厚度要多少才能承受得起400V的电压？

不是铜箔厚度，而是由铜箔变成的线路之间的间距能够承受400v，而不会击穿，相应的欧洲和美国规范vde、ul、csa中有要求，比如，250v ac，在ul、csa中要求无论在空间还是表面，都要求有0.1英寸距离。

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因为你说的不是很具体，推测你说的应该是耐击穿电压，这是FR-4板材的例行检测项目，其主要决定因素在板材使用的胶液性能上，基材厚度（不计铜箔）越厚理论上耐电压会越好。如果你需要做此类板材可以跟你的供应商询问下。

主要看板材的CTI这个参数，一般FR-4的只能最高承受175V的电压，铜厚只是一个参考而己，根据经验铜厚要2OZ以上。所以如果要承受400V的电压，需要向厂商特别说明。

如果我没猜错的情况下，楼主所说的应该是CTI值，叫即漏电起痕指数，如果是耐击穿电压400V太低，覆铜板FR-4一般要求耐击穿电压在40KV以上。CTI即耐漏电起痕指数，系指在绝缘表面有电位差的部位形成碳化导电通路，使之失去绝缘性能的现象。它是高分子绝缘材料当其表面受到带正负离子溶液污染物的污染时，在外加一定电压作用下其表面的泄漏电流比干净的表面要大得多。根据电路中产生的热量Q与电流I的平方成正比，当泄漏的电流增大时，该泄漏电流所产生的热量增加，蒸发潮湿污染物的速度加快，使高分子材料表面形成不均匀的干燥状态，导致绝缘表面形成局部干燥点或干燥带。干区使表面电阻增大，这样电场就变得不均匀，进而产生闪络放电。在电场和热的共同作用下，促使绝缘材料表面碳化，碳化物电阻小，促使施加电压的电极尖端形成的电场强度增大，因而更容易产生闪络放电。如此恶性循环，直到引起施加电压的电极间表面绝缘破坏，形成导电通道，产生漏电起痕。
CTI值主要是树脂决定其值得大小，通常降低溴含量、添加富氧填料（氢氧化铝等）都会提高CTI值。
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