我们公司在生产一种PCB板时,出现以下情况:该PCB板时TOP面和BOT面都有元器件的。由于TOP面元件较多较大,所以我们先采BOT面钢网刷红胶然后贴片进回流焊固化(钢网厚度为0.2mm)再刷锡膏贴TOP面元件过回流焊;接着TOP面插件过波峰焊,BOT面很多元件都掉入波峰焊锡缸里边了。
请高手帮我分析下是什么原因导致的?
我看了下我们红胶钢网厚度是0.18mm,感觉有点偏薄;是不是红胶较量过少导致过波峰焊掉件??
我们公司在生产一种PCB板时,出现以下情况:该PCB板时TOP面和BOT面都有元器件的。由于TOP面元件较多较大,所以我们先采BOT面钢网刷红胶然后贴片进回流焊固化(钢网厚度为0.2mm)再刷锡膏贴TOP面元件过回流焊;接着TOP面插件过波峰焊,BOT面很多元件都掉入波峰焊锡缸里边了。
请高手帮我分析下是什么原因导致的?
我看了下我们红胶钢网厚度是0.18mm,感觉有点偏薄;是不是红胶较量过少导致过波峰焊掉件??
你TOP面过波峰焊插件的脚肯定是埃着PCB的了,波峰焊的锡弄到PCB上了肯定就把零件脱掉了。
要手工焊了,不能波峰焊了~!