国产芯片PK国外芯片，差距在哪

国产芯片PK国外芯片，差距在哪

国产芯片性能已经完全赶上了国外最先进芯片。只是工艺还差一点，不过很快就会追上。

主要差距在于芯片的高端ic设计能力不强 半导体行业的产业链分为上游、中游和下游三个阶段，相应地，企业也大致分为设计企业、ic制造企业、封装测试企业。上游就是ic设计企业，他们将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图。处于中游的企业做的是晶圆代工，承接这些ic设计，制作成芯片。继而转交给产业链的下游企业，进行封装测试，组装芯片制作成产品。 芯片的ic设计是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容、二极管等)ic芯片形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。而今几乎所有看到的芯片，都可以叫做ic芯片。 国内大量依赖进口集成电路很大一部分原因是中国企业在高端的ic设计上的滞后。由于我国芯片产业起步较晚，技术的劣势比较明显，生产的芯片比较粗糙，质量无法保证。 这导致国内芯片产业长期居于下游，而且所占份额不高。台湾的联发科技是一家全球ic设计领导厂商，它一年的利润相当于国内几百家同业企业年利润的总和。