Micron的eMMC芯片MTFC4GJDDQ-4M IT系列有人用吗

Micron的eMMC芯片MTFC4GJDDQ-4M IT系列有人用吗

eMMC的一个明显优势是在封装中集成了一个控制器,它提供标准接口并管理闪存,使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分,并缩短向市场推出产品的时间.这些特点对于希望通过缩小光刻尺寸和降低成本的NAND供应商来说,具有同样的重要性.
EMMC的结构
eMMC 结构由一个嵌入式存储解决方案组成,带有MMC （多媒体卡）接口、快闪存储器设备及主控制器 所有在一个小型的BGA 封装.接口速度高达每秒52MB,eMMC具有快速、可升级的性能.同时其接口电压可以是1.8v 或者是3.3v.
EMMC的应用
eMMC现在的目标应用是对存储容量有较高要求的消费电子产品.今年已大量生产的一些热门产品,如Palm Pre、Amazon Kindle II和Flip MinoHD,便采用了eMMC.为了确认这些产品究竟使用了哪类存储器,iSuppli利用拆机分析业务对它们进行了拆解,发现eMMC身在其中.
EMMC的发展
eMMC规格的标准逐渐从eMMC4.3世代发展到eMMC4.4世代,eMMC4.5即将问世,eMMC下一个世代将会由三星电子(Samsung Electronics)主导的UFS(Universal Flash Storage)规格接棒. 未来其他像更进一步的MCP产品也会把Mobile RAM一起包进去,因此要打内嵌式内存之战,也是要看各家内存资源和技术的齐全度. 　　以台厂布局来看,目前都是NAND Flash设计公司孤军奋斗,像是群联与内存模块龙头大厂金士顿(Kingston)合作,双方更将合资成立新公司,擎泰与美光合作eMMC产品等. 　　但以台系内存模块厂而言,目前还在寻找商机的切入点,除非找到愿意全面支持的内存大厂,否则未来可能只能做大陆山寨手机市场.
eMMC目前是最当红的手机解决方案,目的在于简化手机存储器的设计,由于NAND Flash芯片的不同厂牌包括三星、东芝(Toshiba)或海力士(Hynix)、美光(Micron)等,当手机客户在导入时,都需要根据每家公司的产品和技术特性来重新设计,过去并没有1个技术能够通用所有厂牌的NAND Flash芯片. 　　而每1次NAND Flash制程技术改朝换代,包括70纳米演进至50纳米,再演进至40纳米或30纳米制程技术,手机客户也都要重新设计,但半导体产品每1年制程技术都会推陈出新,存储器问题也拖累手机新机种推出的速度,因此像eMMC这种把所有存储器和管理NAND Flash的控制芯片都包在1颗MCP上的概念,逐渐风行起来. 　　eMMC的设计概念,就是为了简化手机内存储器的使用,将NAND Flash芯片和控制芯片设计成1颗MCP芯片,手机客户只需要采购eMMC芯片,放进新手机中,不需处理其它繁复的NAND Flash兼容性和管理问题,最大优点是缩短新产品的上市周期和研发成本,加速产品的推陈出新速度.
手机记忆体包含PSDRAM、Low Power DDR1、Low Power DDR2、SB(Small Block)SLC NAND Flash、LB(Large Block)SLC NAND Flash、MLC NAND Flash、micronSD、eMMC和NOR Flash晶片.目前产品线最齐全者为南韩半导体大厂三星电子(Samsung Electronics),再者是美光(Micron)和海力士(Hynix),其中NOR Flash功能由於逐渐被NAND Flash取代,因此单纯生产NAND Flash记忆体的业者,未来在手机记忆体市场上可能会有逐渐被边缘化的趋势.