什么原因会造成PCB板显影不良？

暗房曝光后显影不良是什么原因？

你可以看看是不是显影点 有问题

水溶性干膜显影工艺及常见问题的处理方法

水溶性干膜的显影液为l一2％的无水碳酸钠溶液，液温30—40℃。显影的速度在范围内随温度增高而加快，不同的干膜显影温度略有差别，需根据实际情况调整，温度过高会使膜缺乏韧性变脆。

显影机理是感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生成可溶性物质而溶解下来，显影时活性基团羧基一COOH与无水碳酸钠溶液中的Na+作用，生成亲水性集团一 COONa。从而把未曝光的部分溶解下来，而曝光部分的干膜不被溶胀。

显影操作一般在显影机中进行，控制好显影液的温度，传送速度，喷淋压力等显影参数，能够得到好的显影效果。

正确的显影时间通过显出点(没有曝光的干膜从印制板上被溶解掉之点)来确定，显出点必须保持在显影段总长度的一个恒定百分比上。如果显出点离显影段出口太近，未聚合的抗蚀膜得不到充分的清洁显影，抗蚀剂的残余可能留在板面上。如果显出点离显影段的入口太近，已聚合的于膜由于与显影液过长时间的接触，可能被浸蚀而变得发毛，失去光泽。通常显出点控制在显影段总长度的40％一60％之内。其显影点的计算方法较为简单，使用一至几块长的板材，其长度大于等于显影段的长度，贴完膜后不曝光直接显影，当板子的最前端走到显影出口时关闭显影药水的喷淋。根据板子显影的情况可得知显影点在显影段中的位置。从而根据显示情况调整显影速度达到最佳的显影状态。

显影机在使用时由于溶液不断地喷淋搅动，会出现大量泡沫，因此必须加入适量的消泡剂。如正丁醇、印制板专用消泡剂AF一3等。消泡剂起始的加入量为0.1％ 左右，随着显影液溶进干膜，泡沫又会增加，可继续分次补加。部份显影机有自动添加消泡剂的装置。显影后要确保板面上无余胶，以保证基体金属与电镀金属之间有良好的结合力。

在显影的过程中碳酸钠不断需要补充，在某些他天气较寒冷地区在冬天显影时其补充碳酸钠的药桶要有加热装置，以防止显影段由于补充药液导致温度下降造成显影不良。

显影后板面是否有余胶，肉眼很难看出，可用1％甲基紫酒精水溶液或l一2％的硫化钠 或硫化钾溶液检查，染十甲基紫颜色和浸入硫化物后没有颜色改变说明有余胶。

常见问题	原因	解决方法
过显影或显影不足	显影点位置不对。	调整显影速度、温度。
部份显影不足或过显影	消泡剂补充不足、后段清洗问题。	补充消泡剂检查清洗段。
	干膜质量差。	更换干膜。
	储存时受到其它光源的影响。	改善储存条件。
	曝光过度。	使用曝光尺检查曝光强度。
	底片问题。	使用仪器检查底片的透光率。
	真空不良引起底片与基板接触不好产生虚光。	检查设备真空及框架的气密性。
	显影液失效。	更换显影液。
	显影时间短，喷嘴堵塞，压力过低，显影液中泡沫过多。	检查设备，加消泡剂，测量显影点。
	喷嘴堵塞。	清洗设备。
显影后干膜比平时脆	显影(或/及)烘干温度过高。	调整温度。
	曝光过度。	调整曝光指数。
显影后线条上有毛边	过显影或曝光不足。	调整显影速度、温度和溶液浓度，使用曝光尺改善曝光时间。
显影段温度高造成过显影	显影段冷凝管堵塞或冷凝水供应不足，加热段失控。	检查和清洗设备，检查冷凝水供水系统。
显影后干膜的附着力不强	干膜存储条件不符合要求导致失效。	改善储存条件。
	干膜储存时间过长失效。	改善储存条件。
	环境湿度过大。	调整环境湿度。
	线路板前处理不好。	检查前处理线保证去除线路板表面的氧化和油污，并保证表面有一定的粗糙度。
	贴膜速度过快或温度不够高。	调整速度和温度。
线路板上有碎膜	贴膜后切膜留边过长、显影液液位过高、喷淋过滤器失效。溶液失效。清洗段问题。	调整手动或自动贴膜机，曝光底片加大边框余量。检查显影液位、及喷淋过滤器。更换溶液检查清洗段。
膜中有气泡	贴膜温度过高。	调整到适合的温度。
	贴膜压辊压力过低或有损伤。	调整压力，修复或更换压辊。
	板面不平有损伤。	前道工序加强自检。
掩膜法的膜破裂	孔中有水分。	检查前处理烘干段温度保证孔内水分烘干。
	膜强度不够或显影及清洗段喷淋压力过大。	换用较厚的膜如50微米的干膜，调节设备的喷淋压力。
	曝光指数不够	提高曝光指数（延长曝光时间）

可能会呀！要注意哟！

LZ你好 一、高密度多层板图形转移工艺控制技术提要 　　图形转移是制造高密度多层板的关键控制点，也是技术难点，其质量的优劣直接影响多层板的合格率。所以，在制作过程中，必须要达到以下几点： 　　1、曝光要适度。这样才能达到线条清晰平直，保证图形电镀的合格率及其基板的电性能和其它工艺要求。 　　2、干膜尽可能平整且厚度均匀。要求干膜应具有很好的柔韧性、良好的塑性、流动性与粘结性以确保达到无间隙贴膜。 　　3、显影要充分。显影是与下道工序直接相连的重要工序，其质量的好与坏是整个图形转移成功与否的重要标志。 　　二、高密度图像转移工艺过程中，若控制失灵，极容易渗镀、显影不良或抗蚀干膜剥离等质量问题。 　　为更进一步了解产生故障的原因，现对此种现象进行分析： 　　1、渗镀：所谓渗镀，即是由于干膜与覆铜箔板表面粘结不牢，使镀液深入，而造成"负相"部分镀层变厚及镀好的锡铅抗蚀层，给蚀刻带来问题。很容易造成印制电路板的报废，是生产中特别要注意的要点。图形电镀过程中，引起的渗镀的原因分析如下： 　　（1）干膜显影性不良，超期使用。上述已讲过光致抗蚀干膜，其结构有三部分构成：聚酯薄膜、光致抗蚀剂膜及聚乙烯保护膜。在紫外光照射下，干膜与铜箔板表面之间产生良好的粘结力，起到抗电镀和抗蚀刻的作用。若干膜超过有效期使用，这层粘结剂就会失效，在贴膜后的电镀过程中夹失保护作用，形成渗镀。解决的方法就是在使用前认真检查干膜的有效使用周期。 　　（2）温度与湿度对贴膜的影响：不同的干膜都有比较适宜的贴膜温度。如贴膜温度过低，由于抗蚀膜得不到充分的软化和适当的流动，导致干膜与覆铜箔层压板表面结合力差；若温度过高由于抗蚀剂中的溶剂和其它挥发性物质的迅速挥发而产生气泡，而且干膜变脆而不耐电镀形成起翘剥离，造成渗镀而报废。目前使用的无锡DFP型和美国杜邦3000型的干膜，一般控制的贴膜温度为70-900C. 　　所使用的为水熔性干膜，空气中的湿度对其影响较大。当湿度较大时，干膜的粘结剂在贴膜温度较低时可达到良好的粘结效果。特别南方地区夏季气温偏高，从长期的实践中摸索一套较好的温度控制参数，在20-250C情况下，相对湿度75％以上时，贴膜温度低于730C较好；相对湿度为60-70％时，贴膜温度70-800C较好；相对湿度为60％以下时，贴膜温度高于800C为好。同样加大贴膜胶辊的压力和温度，也取得较好的效果。 　　（3）曝光时间过长或曝光不足：在紫外光照射下，吸收了光能量的光引发剂分解成游离基引发单体进行光聚合反应，形成不溶于稀碱的溶液的体型分子。要使每种干膜聚合效果最好，就必须有一个最佳的曝光量。从光能量的定义公式可知，总曝光量E是光强度I和曝光时间T的乘积。若光强度I不变，则曝光时间T就是直接影响曝光总量的重要因素。曝光不足时，由于聚合不彻底，在显影过程中，胶膜溶胀变软，导致线条不清晰甚至膜层脱落，造成膜与铜结合不良；若曝光过度，会造成显影困难，也会在电镀过程中产生起翘剥离，形成渗镀。所以，解决的工艺措施就是严格控制曝光时间，每种类型的干膜在起用时应按工艺要求进行测量。如采用瑞士顿21级光楔表，级差0.15，以控制6-9级为宜。 　　（4）显影不良：贴好的干膜后的覆铜箔层压板经曝光之后，还须经过显影机显影，将未曝光的干膜保持原成份，在显影机内与显影液发生下列反应： 　　-COOH+Na+ → -COONa+H+ 　　其中-COONa是亲水基因，溶于水，从干膜上剥离下来，使整个板面显露出需电镀的图形，然后进行电镀。-COONa是干膜成份，Na+是显影溶液的主要成份，（Na2CO33％加适量的消泡剂）。如显影不准，使图形导线部分有余胶，会造成局部镀不上铜，形成废次品，这是显影段最容易出现的质量问题。 　　（5）曝光时间过长。当曝光过度时，紫外光透过照相底片上透明部分并产生折射、衍射现象，照射到照相底片不透明部分下的干膜处，使本来不应该发生光聚合反应的该部分干膜，被部分曝光后发生聚合反应，显影时就会产生余胶和线条过细的现象。因此，适当的控制曝光时间是控制显影效果的重要条件。 　　同时在批量生产时，还应该注意当紫外光管长期运行过程中，产生温升，热辐射量大，在底片下的干膜上发生类似与紫外线照射为类似作用，使干膜聚合，也称热聚合反应。为此，这就要求曝光机应有冷却装置。 　　（6）照相底片反差不够。照相底片的质量好坏，可采用光密度表示：底片黑的部分光密度高；透明的部分光密度小，两者之间差值越大越好，即称之谓反差好。如果照相底片本身反差不够，会直接影响到曝光时间的控制。如果某些用于图形转移的阳片，不透明部分光密度不够高，直接影响到覆盖下的干膜也会发生明显的光聚合反应，而且产生较大面积的余胶。所以，要严格控制照相底片的质量。

以下是显性版显像的关键性步骤，您看看哈，希望对您有所帮助！

1.调制显像剂：显像剂:水(1:80)，即1包20g的显像剂配1600毫升水，可显影约8片10x15cm单面感光板(矿泉水瓶上面一般标有容量，可参照，调显像剂请用塑料盆，不能用金属盆)

2.显像：膜面朝上放入感光板(双面板须悬空)

每隔数秒摇晃容器或感光板，直到铜箔清晰且不再有绿色雾状冒起时即显像完成。此时需再静待几秒钟以确认显像百分百完成。

* 标准操作显像时间约1-2分钟，显影可在一般光线下进行，最关键的就是要随时注意观察显影的进度，绝不可照搬显影时间。

3.水洗：

4.干燥及检查：为了确保膜面无任何损伤，最好能做到此步骤。即利用吹风机吹干，短路处请用小刀刮净，断线处用油性笔等修补。