急求《电子封装材料与工艺》(原著第三版)电子版书

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解决时间 2021-03-12 14:03

提问者网友：我没有何以琛的痴心不悔
2021-03-12 02:52

最佳答案

五星知识达人网友：玩世
2021-03-12 03:01

若是需这本，加下俺。

《电子封装材料与工艺原著第3版》
作者:（美）查尔斯 A.哈珀主编；沈卓身贾松良主译页数:635 出版日期:2006.03
丛书名:电子封装技术丛书
ISBN:7-5025-7979-6

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1楼网友：低音帝王
2021-03-12 04:06

电子封装材料与工艺正在下载更多图片(1张) 作者：查尔斯a.哈珀出版社：化学工业出版社译者：中国电子学会电子封装专业委员会出版时间：2006-3 页数：635 定价：98.00元 isbn：9787502579791 内容介绍本书由工作在电子封装第一线的各方面专家编写，内容涉及电子封装及相关领域的材料与工艺，包括半导体、塑料、橡胶、复合材料、陶瓷和玻璃以及金属等各种材料，也包括电子封装和组装的软钎焊、电镀与沉积金属涂层、印制电路板制造、混合微电路与多芯片模块的材料和工艺、电子组件中的粘接剂、下填料和涂层以及热管理材料及系统等各种工艺技术，较充分反映了当前电子封装各方面的先进材料与工艺，不仅理论分析充分，而且有丰富的实践经验总结，是关于电子封装材料和工艺的较为全面而实用的工具书。本书对从事电子封装及相关行业的科研、生产、应用工作者都会有较高的使用价值，对高等院校相关专业的师生也具有一定的参考价值。

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