内存颗粒可以手动焊接吗

第一步---拆：看完了芯片的大概样子，我们就要决定要拆除这种BGA封装的芯片了。我们不考虑拆除过程中对内存芯片旁边的器件和背面的器件的影响（因为拆除这个芯片的过程，不可避免的要对旁边的器件和背面的器件产生影响）。

①需要的工具：热风枪，镊子（这里先不考虑专用的BGA焊接台来拆除）；
②需要注意的事项：防高温，防静电，防MSD（潮湿敏感）--这个太复杂，先不讲；
③过程：将热风枪调整到300-350度档，对芯片本体均匀加热（加热过程需要不停的移动，使芯片底下所有焊球都融化），加热过程中用镊子夹住芯片往上拉，加热到差不多的时候，就可以将芯片拔下来了。
④可能的结果：加热过程中旁边的PCB和器件损坏烧黑烧坏，内存芯片本身损坏等等。
第二步---BGA和对应焊盘的清洁：
①需要的工具：烙铁、酒精、吸锡线；
②注意事项：注意过程中不要破坏掉焊盘；
③过程：用烙铁清除焊盘上多余的锡，使用吸锡线清洗、拉平焊盘，用酒精将PCB焊盘清洗干净；
然后用烙铁清除BGA上多余的锡,使用吸锡线清洗、拉平焊盘，用酒精将PCB焊盘清洗干净；
④术语：吸锡线是一款专用的维修工具它的出现大大减少了电子产品的返工/修理的时间，并极大程度地降低了对电路板造成热损伤的危险。精密的几何编织设计保证了最大的表面张力和吸锡能力；
第三步---BGA植球：
①需要的工具：植球钢网，对应大小的焊球，夹具，加热台。如下图举例（植球钢网，焊球）：
②注意事项：注意定位不要偏移，注意每个孔里面都要有焊球；②注意事项：注意定位不要偏移，注意每个孔里面都要有焊球；
③过程：BGA固定在夹具上，刷上少量助焊剂，盖上钢网并对位，在钢网上倒上对应大小锡球，来回晃动使锡球进行网孔；检查每一焊盘是否有锡球 ；BGA放在高温布上，移至加热台上进行焊接（加热台设定温度260度）； 加热一段时间OK后，BGA焊球与BGA芯片焊接在一起。然后冷却，准备下一步。
④可能结果： 漏球--需要重新来，没焊接完成--需要重新来，偏移--需要重新来；
第四步：BGA（已经植球OK）与PCB之间焊接：
①需要的工具：BGA焊接台（这个要几万RMB，主要看功能）；
这个的步骤就不说了，很复杂。包括光学的对位，加热的曲线和时间，上下加热温度的设定，操作的技巧等等。这个的步骤就不说了，很复杂。包括光学的对位，加热的曲线和时间，上下加热温度的设定，操作的技巧等等。当然第一步拆芯片的时候也用到这个设备是最好的！
以上就是手动焊接的具体步骤,技术要求很高,一般不建议自己来做.