SMT工艺中常见的不良现象有哪些？怎么解决？

SMT工艺中常见的不良现象有哪些？怎么解决？

1、与SMB兼容不好，导致焊盘损坏。检查SMB 的相容性，包括焊盘的润湿性和SMB 的耐热性；
2、焊点的质量低下和焊点的抗张强度低，规范焊接操作，保证焊点质量。
3、对焊接温度控制不科学，造成焊接过早或硬度太低。
了解焊接工作曲线：
预热区：升温率为1.3～1.5 度/s，温度在90～100s 内升至150 度。
保温区：温度为 150～180 度，时间40～60s。
再流区：从180到最高温度250 度需要10～15s，回到保温区约30s快速冷却
无铅焊接温度（锡银铜）217度。
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。