晶圆芯片的厚度一般是多少？用什么测量仪器比较好呢？
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解决时间 2021-03-03 22:54
- 提问者网友：世勋超人
- 2021-03-03 02:31
晶圆芯片的厚度一般是多少？用什么测量仪器比较好呢？
最佳答案
- 五星知识达人网友：轻熟杀无赦
- 2021-03-03 03:02
对集成电路来说：一般来说4寸晶圆的厚度为0.520mm,6寸晶圆的厚度为
0.670mm左右。晶圆必须要减薄，否则对划片刀的损耗很大，而且要划两刀。我们做DIP封装，4寸晶圆要减薄到0.300mm；6寸晶圆要减薄到0.320mm左右，误差0.020mm。
量测仪器片厚用千分尺就行了，膜厚一般用热波仪器量测，通过量测不同分布的多点厚度，求平均得出膜厚，一般同时反映膜的均匀性，并可见模拟等高线。
0.670mm左右。晶圆必须要减薄，否则对划片刀的损耗很大，而且要划两刀。我们做DIP封装，4寸晶圆要减薄到0.300mm；6寸晶圆要减薄到0.320mm左右，误差0.020mm。
量测仪器片厚用千分尺就行了，膜厚一般用热波仪器量测，通过量测不同分布的多点厚度，求平均得出膜厚，一般同时反映膜的均匀性，并可见模拟等高线。
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- 1楼网友：不想翻身的咸鱼
- 2021-03-03 04:36
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