PCB板的铜箔是如何印刷上去的？ 需要什么特殊的设备吗？怎样保证压上去的铜箔平整性。
答案:2 悬赏:60 手机版
解决时间 2021-03-25 20:02
- 提问者网友：遮云壑
- 2021-03-25 09:36
PCB板的铜箔是如何印刷上去的？ 需要什么特殊的设备吗？怎样保证压上去的铜箔平整性。
最佳答案
- 五星知识达人网友：野慌
- 2021-03-25 09:49
覆铜板定义：将增强材料浸渍树脂，一面或双面覆以铜箔经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate CCI），简称覆铜板。用于制作印刷线路板。
更详细的请搜搜《覆铜板制造工艺》，里面有详细介绍。
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全部回答
- 1楼网友：行路难
- 2021-03-25 11:27
铜箔是压机压上去的，不是印刷追问压机压上去的？
是先将树脂板做好之后再压，还是将树脂压上去然后再固化？？
这种压机是不是专用设备，叫什么名字啊？普通压机在压的过程中也无法保证铜箔的平整啊？
是先将树脂板做好之后再压，还是将树脂压上去然后再固化？？
这种压机是不是专用设备，叫什么名字啊？普通压机在压的过程中也无法保证铜箔的平整啊？
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