什么样的烙铁头最适合焊IC

什么样的烙铁头最适合焊IC

I型：烙铁头尖端细小。适用于精细焊接，或焊接空间狭小之情况，也可以修正焊接芯片时产生之锡桥。
B型/LB型（圆锥形）： B型烙铁头无方向性，整个烙铁头前端均可进行焊接。 LB型是B型的一种，形状修长。能在焊点周围有较高身之元件或焊接空间狭窄的焊接环境中灵活操作。应用范围：适合一般焊接，无论大小之焊点，也可使用B型烙铁头。
D型/LD型（一字批咀形）：用批咀部份进行焊接。应用范围：适合需要多锡量之焊接，例如焊接面积大、粗端子、焊垫大的焊接环境。
C型/CF型（斜切圆柱形）：用烙铁头前端斜面部份进行焊接，适合需要多锡量之焊接。CF型烙铁头只有斜面部份有镀锡层，焊接时只有斜面部份才能沾锡，故此沾锡量会与C型烙铁头有所不同，视乎焊接之需要而选择。应用范围：C型烙铁头应用范围与D型烙铁头相似，例如焊接面积大，粗端子，焊垫大的情况适用。 0.5C, 1C/CF, 1.5CF等烙铁头非常精细，适用于焊接细小元件，或修正表面焊接时产生之锡桥，锡柱等。如果焊接只需少量焊锡的话，使用只在斜面有镀锡的CF型烙铁头比较适合。 2C/2CF, 3C/3CF型烙铁头，适合焊接电阻，二极管之类的元件，齿距较大之SOP及QFP也可以使用 4C/4CF,适用于粗大之端子，电路板上之接地。电源部份等需要较大热量之焊接场合。
K型： 特点：使用刀形部份焊接，竖立式或拉焊式焊接均可，属于多用途烙铁头。 应用范围：适用于SOJ, PLCC, SOP, QFP，电源,接地部份元件，修正锡桥，连接器等焊接。
H型： 特点： 镀锡层在烙铁头的底部。 应用范围：适用于拉焊式焊接齿距较大的SOP，QFP。
选择合适的烙铁头型状：
1、根据焊点大小：跟据焊点之大小选择合适的烙铁头能使工作更顺利。I嘴用于焊接精密及焊接环境受局限的焊点儿，B型及C型焊点焊点相对较大，这样可以提高效率节省焊接时间。
2、焊点密集程度：在较密集的电路板上进行焊接，使用较细的烙铁头能减低锡桥之形成机会。而焊点相对宽松，如IC脚，完全可以用K型的一刀拖完。
3、根据焊点形状：由于元器件总体脚位形状不同，也要求我们选择对应好用之烙铁头嘴型。例如电阻，电容，SOJ芯片，SOP芯片，需要不同烙铁头之配合以提高工作效率。
4、尽量选用接触面积大的烙铁头,它可以承受较大的压力,减少烙铁头的磨损,还会加速热传导,提高焊接速度.

刀口

刀型烙铁头。