qfn封装怎么焊接

qfn封装怎么焊接

1. 风枪230°
2. 时间不超过1分钟，可多次焊
3. 缓慢加热，由远到近，垂直吹风
4. 提前把锡膏涂在芯片和板子之间，用量需要亲自尝试
5. 等把锡膏融化后，用镊子晃动芯片，确保每个脚都跟焊盘黏住，同时没有与别的脚粘在一起。正常的情况下，用镊子轻微拨动芯片后松开，芯片会回复到原来的位置，否则就是锡膏太多或太少。
PS. 在工厂里这种芯片都是机器焊接，机器强于人工之处在于，锡膏用量、温度和时间的把控。人在焊时，容易把控温度和时间，用量需要多次尝试才能用好。另外，如果焊完，芯片上的丝印消失了，基本上就说明芯片坏掉了，此时应该减小温度，缩短时间。

取下来，把芯片上面涂点焊膏。风枪吹吹然后用镊子把芯心放上去，对的差不多就行，锡熔了，用力按芯片，一般会里面的锡挤出来，此时差不多对齐了哦。冷了再四边涂点焊膏，用刀头的尖的部分沿四周的引脚刮一刮就OK了。基本不会空焊和虚焊

qfn是所有器件中最难焊的，最常用的方法就是，先将pcb焊盘上涂敷好锡膏， 将器件放在对应焊盘上，采用专业热吹风机进行加热。用镊子轻轻下压， 挤出融化的锡膏，器件周围的锡珠，用烙铁去掉。 你说用电烙铁焊接行不通的，容易出现损坏器件，和假焊。