请问LED SMT和COB技术有什么区别？SMT是将封好的芯片贴到pcb版上对吧？ 而cob是直接将芯片贴到基板上

请问LED SMT和COB技术有什么区别？SMT是将封好的芯片贴到pcb版上对吧？ 而cob是直接将芯片贴到基板上

SMT是表面贴装技术 Surface Mounted Technology的缩写 ，是利用机器代替烙铁将贴片电子料焊接到电路板上的一种生产工艺。COB中文叫邦定，是将邦定IC用红胶贴到邦定区然后用邦定机邦上铝线再封黑胶再烘烤，我们有的计算机拆开里面不是有一个黑块吗?那就是邦定的，一般会和SMT配合生产，先贴片然后邦定，两个都是现在电子加工行业比较流行的生产工艺，LED中文叫发光灯，分很多种，一般指贴片LED，就是SMT的一种物料。

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LED 是灯具 SMT是目前最先进的表面贴装技术，在行业内叫（贴片）如须了多更多关于SMT的问题 可以上SMT之家论坛，那里聚集了SMT行业的精英可以让你学到更多关于SMT的专业技术

LED COB，是将LED颗粒用绝缘导热胶贴到铝基板上，然后用打线机将颗粒进行连接（一般为混接：并联和串联）再封配置荧光粉的透明胶再烘烤；不可能用黑胶，用透明胶。用黑胶LED COB怎么发光啊！荧光粉的配置是影响光效。