中国的半导体技术怎么样？在世界上处于什么水平？

中国的半导体技术怎么样？在世界上处于什么水平？

半导体技术可以分成设计和工艺两大部分。

最新的设计往往都是基于最新的制造工艺，而在设计方面独树一帜的公司比如高通，ARM等，和上述的那些制造公司都是有着密切的合作的。目前这个工艺/设计研发的圈子还很少有大陆企业涉足。就我所知好像只有华为一家在逐渐的从设计往下慢慢探索制造方面的整合能力，别的公司就完全没有听过这方面的努力了。

新的设计，新的制造工艺基本都首先由欧美和日韩的企业以及院校所提出来并实现，而相应的测试方法也自然而然的随着这些新技术的应用而被开发出来。

国内的现状基本是：
1、有着大量的中小型设计公司，具有满足绝大多数普通应用场景的设计能力（比如数模转换，工业控制，小型嵌入式系统等）。然而由于财力和技术积累的不足，在规模最大、利润最高的几块市场，比如CPU，FPGA或者存储器上，大陆公司基本还处于别人吃肉我来喝汤的地位。

2、在工艺制造领域有一家SMIC，一直在紧追慢赶的试图挤入台积电，Intel它们这几家所把持的市场，然后由于财力和技术积累的不足，SMIC始终难以承担那些大的设计客户（高通，NXP，IBM等）的重要订单。

3、高端设备和原材料的供应商极缺，所有重要设备和材料几乎完全进口。

就目前的发展形势来看，我们可能要一直扮演追赶者的角色。希望通过扮演世界工厂这个角色，能够给我们的商业和技术领袖们积累足够的资本和眼界，在这个世界最大的产业中最终获得稳固的地位。

半导体技术，可以分成设计和工艺两大部分。作为学了7年的专业，我觉得中国就是个能吹牛的国家。。。 设计技术不想说，民用平均差距在20年。华为、海思什么虽然在通讯领域崛起，赶超思科，但是其他领域如pc等，不仅是ip的积累、经验积累，都大幅落后。集成电路的贸易逆差和进口量，应该都是中国进口货物中最大的，远超石油什么的，这也是现在为什么硬砸1200亿投资集成电路的原因。顺便喷一下威盛这个公司，打着自研的旗帜骗国家钱，面试官不懂装懂，中国集成电路落后就是这些蛀虫惹的祸。 主流工艺应该是落后3代左右。中芯国际现在还是45、65，现在nvdia已经在挑战极限的7nm了，intel的28nm工艺已经成熟的准备换代了。。。 其他封装测试什么就不说了，这些基于设计和工艺的东西，必须是落后的。。。 不过中国也是有些先进技术的，一些高新材料（虽然是长在进口的衬底上）。。。世界最大的超级计算机银河2和曾经最大的银河1（有兴趣可以查一下银河1，看看他做了几天世界第一，然后被日本超级计算机完爆1个数量级。。），还有号称赶超世界水平的龙芯（哥，你的稳定性行吗？你的核心代码不是买的吗？） 总结一句话：2015年起，国家投资1200亿的行业，你觉得他现在很强吗。。。