PLA、abs、光敏树脂、PC 都分别可以使用什么脱模剂呢？

PLA、abs、光敏树脂、PC 都分别可以使用什么脱模剂呢？

一、ABS材料1、ABS属于无定形聚合物，无明显熔点;2、ABS熔体粘度较高，流动性差;3、ABS热稳定不太好，耐候性较差，紫外线可使变色;4、ABS对温度，剪切速率都比较敏感;5、ABS有吸湿倾向。注塑性能：一般的ABS熔点为170℃左右，分解温度为260℃;注塑温度的可调区间比较大。注塑时，一般使用温度为180℃--240℃;因为橡胶成分的存在，它吸少量水分，生产时，需烘干，可用80-90℃温度烘干1-2hr即可;同时，由于橡胶成分的存在，热稳定性差，它比较易分解，注塑时，原料不要在料筒内停留太长时间;熔体粘度比PS大，但浇口和流道一般，也能充满制品;制品易带静电，表面易吸尘埃。收缩率为5‰;溢边值为0.05mm二、光敏树脂即是UV树脂，由聚合物单体与预聚体组成，其中加有光(紫外光)引发剂(或称为光敏剂).在一定波长的紫外光(250-300纳米)照射下立刻引起聚合反应,完成固化。光敏树脂一般为液态，一般用于制作高强度、耐高温、防水等的材料。光敏树脂是用在SLA打印机上，ABS是用在FDM打印机上。SLA打印机就打印精度和成品表面光滑度比FDM的好，但是成本比FDM的高很多总结一下就是光敏树脂打印细腻，但是价格偏贵。ABS由于流动性差，导致模型略显粗糙。如果您想找3D打印模型的话，可以去云台网查找下载。希望能够帮到您哈。