smt中不良品类型（附图）

smt中不良品类型（附图）

脱焊：包括焊接后焊盘与基板表面分离；
立碑：元器件的一端离开焊盘而向上方斜立；
桥接：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连；
过焊：焊点上的焊料量高于最大需求量；
少锡：焊点上的焊料量低于最少需求量，会造成焊点不饱满；
虚焊：焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象；
极反：元器件正负极性不对；
贴错：有元件贴错；
偏移:焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时，在保证电气性能的前提下,允许存在有限的偏移；
管脚上翘：管脚焊接水平位置不一致，有管脚明显高出正常焊接水平位置；
侧立：元器件原本平放的，焊接后焊端成侧立状态；
灯芯现象：焊料在热风再流时沿元件引脚向上爬形成的焊料上移的现象；
锡裂：元件端子焊锡有裂缝；
未熔焊：锡膏未完全熔焊；
穿孔：焊锡面有穿孔；
气泡：焊锡面有气泡；
锡面不正常：焊锡面有粗糙不平、褶皱、脏污、不光滑或异常色调；
点缺陷：具有点形状的缺陷，测量时以其最大直径为尺寸；