半导体生产工艺接触到的危险化学品

半导体生产工艺接触到的危险化学品

整个半导体制造流程有三大类化学品，只要依标准穿着完整护具和保护服装，没有任何危险;

什么去除残胶容易的化学品，而且还不用伤害半导体的线路 氮化物及厚的白色脆性层模具渗氮后表层出现网状及波纹状、针状或鱼骨状氮化物及厚的白色脆性层将会导致模具韧性降低、脆性增加、耐冲击性能减弱、产生疲劳剥落、耐磨性能降低，大大降低模具的使用寿命。 模具氮化层出现网状、波纹状、针状或鱼骨状缺陷的原因 (1)一些热处理厂家片面强调提高劳动生产率，在制定工艺文件和实际操作时渗氮温度过高、升温加热和降温冷却速度过快；控温仪表失灵、炉内实际温度比仪表指示温度高。如温度过高时扩散层中的氮化物便聚集长大、弥散度下降、在晶界上形成高氮相的网状或波纹状组织。 (2)模具预备热处理时淬火加热温度过高、模具基体晶粒过大。 (3)液氨含水量高，通入气体渗氮炉中的氨气含水分。 (4)模具设计制造不合理，有尖角锐边。 (5)气体渗氮炉中氨分解率太低即氮势过高。 (6)预备热处理时，淬火加热未在保护气氛中进行，模具表层脱碳严重，在渗氮后极易出现针状、鱼骨状氮化物。