如何在protel 中做PCB IC 封装?
答案:3 悬赏:30 手机版
解决时间 2021-02-04 16:01
- 提问者网友:杀生予夺
- 2021-02-03 20:01
对这个软件不是太熟,请高手指点
最佳答案
- 五星知识达人网友:野味小生
- 2021-02-03 21:31
在PCB界面中,在左边的设计导航上边浏览下拉菜单选择Libraries(封装库)在下面选择你要做IC封装的库,在点击Components下面的Edit按钮,进入封装设计界面。
然后点击Tool工具菜单,选择新建元件(或按T+C)然后就按照设计向导做下去(也可以点击取消然后自己做封装)——选IC的封装形式——设置焊盘大小形状及通孔大小——设置焊盘的间距——设置丝印线的宽度——设置IC引脚的个数即可。
然后点击Tool工具菜单,选择新建元件(或按T+C)然后就按照设计向导做下去(也可以点击取消然后自己做封装)——选IC的封装形式——设置焊盘大小形状及通孔大小——设置焊盘的间距——设置丝印线的宽度——设置IC引脚的个数即可。
全部回答
- 1楼网友:夜余生
- 2021-02-04 00:18
在pcb界面中,在左边的设计导航上边浏览下拉菜单选择libraries(封装库)在下面选择你要做ic封装的库,在点击components下面的edit按钮,进入封装设计界面。
然后点击tool工具菜单,选择新建元件(或按t+c)然后就按照设计向导做下去(也可以点击取消然后自己做封装)——选ic的封装形式——设置焊盘大小形状及通孔大小——设置焊盘的间距——设置丝印线的宽度——设置ic引脚的个数即可。
- 2楼网友:舊物识亽
- 2021-02-03 22:43
很简单的,首先你要有这个IC的具体数据尺寸。
有了ic的各种数据后,打开PCB界面,在文件—新建—库—pcb库,根据这个顺序打开,建立一个PCB库,打开这个新建的PCB库后,点击主菜单tools—IC封装向导,里面有BGA,PWFP,QFN,SOT,等等各种IC封装形式,选择一个你想要的,点下一步,根据你所掌握的IC数据,改写参数,就可以了。
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