ASM AD838如何 加快bonding速度
答案:2 悬赏:0 手机版
解决时间 2021-03-04 22:15
- 提问者网友：献世佛
- 2021-03-04 07:55
当前放置一个Die 大概需要400多ms'目前延时已经改到最小了：芯片尺寸：400x200um/有没有什么办法可以提高速度？
最佳答案
- 五星知识达人网友：封刀令
- 2021-03-04 08:24
貌似你的UPH只有9.0 ？
我比较熟悉AD828,最高UPH可以达到16.0左右，只是可能对设备不太好，对各个部件要求高，一般说来9.0可以了。setup>pick&bond>pick&bond time可以改小点5，advance里对于VAC的探测也可改小
我比较熟悉AD828,最高UPH可以达到16.0左右，只是可能对设备不太好，对各个部件要求高，一般说来9.0可以了。setup>pick&bond>pick&bond time可以改小点5，advance里对于VAC的探测也可改小
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- 1楼网友：想偏头吻你
- 2021-03-04 09:11
我是做封装的，你要看你的ic是什么尺寸的，大小不同的chip是不一样的。每个小时的固晶大约是16kpcs /hr . 240ms/颗吧。
asm ihawk焊线的产能也就是17k/hr
我是做多年的led封装和bonding。有什么问题直接可以问我。
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