哪位知道布线规则有哪些？

哪位知道布线规则有哪些？

1电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能

下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证

产品的质量。对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作

以表述：众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：

地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5mm对数字电路的PCB可

用宽的地导线组成一个回路,即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上

的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，

电源，地线各占用一层。2、数字电路与模拟电路的共地处理现在有许多PCB不再是单一功能电路(数字或模拟电路)，而是由数字电路和模拟电路混合

构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。数字电路的频率高，模拟电路的敏感度

强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB

内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口

处(如插头等)。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。
3、信号线布在电(地)层上在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会

给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电(地)层上进行布线。首先应考虑用电源层，其

次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。
4、大面积导体中连接腿的处理在大面积的接地(电)中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就

电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。②容易

造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离(heatshield)俗称热焊盘(Thermal)，这样，

可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电(地)层腿的处理相同。

布线时的原则  1、综合布线
在布线设计时，应当综合考虑电话线、有线电视电缆、电力线和双绞线的布设。电话线和电力线不能离双绞线太近，以避免对双绞线产生干扰，但也不宜离得太远，相对位置保持20cm左右即可。2、简约设计
由于信息点的数量较少，管理起来非常方便，所以家居布线无需再使用配线架。双绞线的一端连接至信息插座，另一端则可以直接连接至集线设备，从而节约开支，减少管理难度。3、注重美观
家居布线更注重美观，因此，布线施工应当与装修时同时进行，尽量将电缆管槽埋藏于地板或装饰板之下，信息插座也要选用内嵌式，将底盒埋藏于墙壁内。4、适当冗余
综合布线的使用寿命为15年，也许现在家庭拥有的计算机数量较少，但是没有人能够预测将来的家用电器会发展到什么程度，或许不需要几年的时间，所有的家用电器都可以借助于Internet进行管理。所以，适当的冗余是非常有必要的。

总的布线规则：
1.画定布线区域，距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线。
2.电源线尽可能的宽，不应低于18mil，信号线宽不应低于4mil，cpu出入线不应低于4mil(或6mil)，线间距不低于8mil；高密度板可采用4/6mil的线宽/间距，低密度版，尽量采用6/8mil的线宽/间距。信号线间距须遵循3W原则。
3.正常过孔不低于12mil；高密度板可考虑采用内外径8/12mil以上的过孔，低密度板采用12/24mil以上。
4.印制板上的走线尽可能短。
5.线应避免锐角、直角，采用45°走角；板材为FR4的高速板，考虑玻璃纤维的十字编织方式，信号速率达到4GHz时需采用10度走线方式以达到更好的阻抗控制，或者让板长将玻璃基板旋转10度(增加费用，不建议采纳)。
6.每个层的信号线走线方向与相邻板层的走线方向要不同，最好是相邻层信号线为正交方向。
7.防止信号线在不同层间形成自环。
8.通常情况下，不允许出现一端浮空的布线。在设计跳线时，跳线两端都应加跳接电阻/电容，而不是只在一端加。
9.电源线、地线的走向最好与数据流向一致，以增强抗噪声能力。
10.差分信号线，应该成对地走线，尽力使它们平行、靠近一些，并且长短相差不大，尽量少打过孔，必须打孔时，应两线一同打孔。
11.相同属性的一组总线，应尽量并排走线，做到尽量等长。
12.在PCB板上的输入端和输出端的导线应尽量避开相邻平行，最好在二线间放有地线，以免发生电路反馈藕合。
13.数字地、模拟地要分开，对低频电路，地应尽量采用单点并联接地；高频电路宜采用多点串联接地。对于数字电路，地线应闭合成环路，以提高抗噪声能力。
14.整块线路板布线、打孔要均匀，避免出现明显的疏密不均的情况。当印制板的外层信号有大片空白区域时，应加辅助线使板面金属线分布基本平衡。
15.低频电路可采用单点并联接地，实际布线可把部分串联后再并联接地，高频电路采用多点串连接地。地线应短而粗，对于高频元件周围可采用栅格大面积地箔，地线应尽量加粗，如果地线是很细的导线，接地电位随电流变化，使抗噪性能降低。
16.同一网络的布线宽度应保持一致，线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀，当传输的速度较高时会产生反射，在设计中应该尽量避免这种情况。在某些条件下，如接插件引出线，BGA封装的引出线类似的结构时，可能无法避免线宽的变化，应该尽量减少中间不一致部分的有效长度。
17.多层板在设计层叠结构时要尽量对称并遵循20H原则，各层走线密度和铺铜也要尽量对称，以减少线路板焊接时翘曲并改善EMI。
18.信号线不要跨越电源分割、地分割。信号参考平面要尽量完整。
19.阻抗控制：对于需要阻抗控制的信号线要严格按照计算好的数据布线，并在制板说明中要求板厂做阻抗控制。对于不需要阻抗控制的信号线，也要计算阻抗后布线，养成良好的习惯，一般来讲，单端信号按照50欧姆阻抗布线。双面板中按常规模型计算阻抗，走线线宽太大，很难做到，可采用以下模型计算阻抗：
20.在低频电路中应慎用栅格敷铜。栅格敷铜可有效改善大面积铜皮起泡的问题，但栅格敷铜可以看成是有无数走线组成的，使用栅格敷铜时需要考虑栅格线的电长度与线路板工作频率的关系。电源也应尽量采用敷铜的方式，电源敷铜采用实心敷铜。