金封焊宝有限责任公司是由枣庄矿业（集团）有限责任公司、北京艾达方航空航天技术研究所合作共同出资组建，2010年4月工商注册成立，注册资金3亿元人民币，主要从事无铅焊料、电子材料及器件、it产业、新能源等产品的研发、生产、销售和售后服务。 该项目所生产的无铅焊粉，是目前主流的绿色环保无铅焊料，属于电子专用锡焊材料。主要用于电路板、芯片上的电子元器件焊接等，是电子产品互联技术的基础材料，是电子行业领域的“物质食粮”，是国家火炬计划优先鼓励发展的新材料。该项目2011年已列入山东省重点建设项目。产...[详细介绍]