企业介绍
联东U谷·北京金桥基地项目,位于亦庄产业新城中心,
北京中关村科技园区金桥科技产业基地内,与
北京经济技术开发区(BDA)相连,占地1300亩,
规划建筑面积100万平方米。
企业独栋面积1000-3000平米,首层4.2米挑高前堂,充分利用沿街优势,设置双LOGO展示面,屋顶花园可供企业根据自己需求营造出前瞻的办公环境,下沉庭院凭借其与建筑的高度和谐,将阳光和新鲜空气引入庭院入户层,并给空间带来更加丰富的视觉和使用可能。联东U谷企业独栋群高度重视内部空间的设计,在每座独栋内部都不同程度的设有局部挑空,顶层规划LOFT,方...[详细介绍]