北京晶芯BGA工作室成立于2008年，专业致力于BGA、LGA、QFN等高难度器件焊接加工服务。晶芯电子具有丰富的SMT行业服务经验，专业提供BGA焊接、BGA植球、BGA飞线、BGA返修、QFN、LGA芯片等高难度器件的焊接，并提供研发板机器贴装以及研发板手工焊接。为了保障品质我们配备了先进的光学对位BGA返修设备，八温区无铅回流焊，多功能贴片机，能满足各类研发板卡芯片焊接加工要求，研发板贴装焊接要求。晶芯电子员工有着多年的实际焊接加工经验，服务于众多的高校、研究所、电子公司、实验室等高难度实验板卡的焊接加工业务。因为我们专业过硬的...[详细介绍]