技嘉GA-H170-GAMING 3和华硕H170 PRO GAMING哪个性价比更好?

技嘉GA-H170-GAMING 3和华硕H170 PRO GAMING哪个性价比更好?

这是技嘉GA-H170-GAMING 3的参数。
声卡/网卡
芯片厂商Intel
主芯片组Intel H170
芯片组描述采用Intel H170芯片组
显示芯片CPU内置显示芯片(需要CPU支持)
音频芯片集成Realtek ALC1150 8声道音效芯片
网卡芯片板载Atheros Killer E2201千兆网卡

处理器规格
CPU平台Intel
CPU类型Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron
CPU插槽LGA 1151
CPU描述支持Intel 14nm处理器
支持CPU数量1颗

内存规格
内存类型DDR4
内存插槽4×DDR4 DIMM
最大内存容量64GB
内存描述支持双通道DDR4 2133MHz内存

扩展插槽
显卡插槽PCI-E 3.0标准
PCI-E插槽2×PCI-E X16显卡插槽
2×PCI-E X1插槽
PCI插槽2×PCI插槽
SATA接口2×M.2接口（32Gb/s）；2×SATA Express接口（16Gb/s）；6×SATA III接口

I/O接口
USB接口8×USB3.0接口（4内置+4背板）；6×USB2.0接口（4内置+2背板）
HDMI接口1×HDMI接口
外接端口1×VGA接口/1×DVI接口
PS/2接口PS/2键鼠通用接口
其它接口1×RJ45网络接口
1×光纤接口
音频接口

板型
主板板型ATX板型
外形尺寸30.5×22.5cm

软体管理
BIOS性能2个64 Mbit flash
使用经授权AMI UEFI BIOS
支持图形化双BIOS

其它参数
多显卡技术支持AMD CrossFireX混合交火技术
音频特效不支持HIFI
电源插口一个8针，一个24针电源接口
RAID功能支持RAID 0，1，5，10
硬件监控系统电压检测
CPU/系统温度检测
CPU/系统风扇转速检测
CPU/系统过温警告
CPU/系统风扇故障警告
CPU/系统智能风扇控制
其它特点支持Windows 10/8.1/7操作系统
上市日期2015年9月
这是华硕H170 PRO GAMING的参数

主板芯片
集成芯片声卡/网卡
芯片厂商Intel
主芯片组Intel H170
芯片组描述采用Intel H170芯片组
显示芯片CPU内置显示芯片(需要CPU支持)
音频芯片集成SupremeFX 8声道音效芯片
网卡芯片板载Intel I219V千兆网卡

处理器规格
CPU平台Intel
CPU类型Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron
CPU插槽LGA 1151
CPU描述支持Intel 14nm处理器
支持CPU数量1颗

内存规格
内存类型DDR4
内存插槽4×DDR4 DIMM
最大内存容量64GB
内存描述支持双通道DDR4 2133MHz内存

扩展插槽
显卡插槽PCI-E 3.0标准
PCI-E插槽2×PCI-E X16显卡插槽
4×PCI-E X1插槽
SATA接口1×M.2接口；1×SATA Express接口；4×SATA III接口

I/O接口
USB接口1×USB3.1 Type-C接口，1×USB3.1 Type-A接口；6×USB3.0接口（4内置+2背板）；8×USB2.0接口（6内置+2背板）
HDMI接口1×HDMI接口
外接端口1×VGA接口/1×DVI接口/1×Display Port接口
PS/2接口PS/2键鼠通用接口
其它接口1×RJ45网络接口
1×光纤接口
音频接口

板型
主板板型ATX板型
外形尺寸30.5×24.4cm

软体管理
BIOS性能128 Mb Flash ROM，UEFI AMI BIOS，PnP，DMI 3.0，WfM 2.0，SM BIOS 3.0，ACPI 5.0，多国语言 BIOS，ASUS EZ Flash 3，CrashFree BIOS 3，F11 设置向导，F6 Qfan控制，F3 收藏夹，快捷便签，历史记录，F12 截屏，F3 快捷键，以及 ASUS DRAM SPD(Serial Presence Detect)内存信息

其它参数
多显卡技术支持AMD CrossFireX混合交火技术
支持AMD 4-Way CrossFireX四路交火技术
音频特效不支持HIFI
电源插口一个8针，一个24针电源接口
RAID功能支持RAID 0，1，5，10
其它特点支持Windows 10/8.1/7操作系统

希望能对你有所帮助