一片晶圆可以多少个芯片,各位车友有了解这个问题的吗

 很高兴能为您解答

这个要根据你的die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。

    X就是所谓的晶圆可切割晶片数(dpw  die per wafer)。

您的采纳是我前进的动力，不懂追问。