晶体抛光的环境要求

光学晶体 在抛光的过程中 环境要求 比如说 温度 湿度等 还有抛光后的清洗 怎么才可以使表面不含附着物

对晶体材料进行精密加工，采用抛光及珩磨技术，则具有一定的局限性，如不能改变其尺寸精度、难以对复杂型面进行加工等，而且效率低，成本高。因此，有必要研究和采取切实可行的机械加工技术，以提高生产率，达到高的尺寸精度及低的表面粗糙度值，降低生产成本。
1晶体材料的特点及切削加工性定性分析 ：晶体材料由于其脆性大，硬度高，加工时容易形成崩碎切削，从而在加工表面产生裂纹，因此很难获得镜面。 国外对脆性材料切削机理的研究表明：若切削用量及刀具几何参数选择合适，则可能在切削区内形成韧性切削，加工表面不会产生裂纹。 本文主要以ZnSe和单晶锗（Ge）为研究对象，在对晶体材料进行金刚石镜面车削的探索中获得的体会与心得。
2试验条件 ：进行精密加工，不但要有高精度和高刚性的设备、相应的测量技术和测量装置，而且还要有良好的工作环境，例如，室内恒温、空气净化和地基防振。 (1) 机床：超精密气浮大理石车床（国防科技大学研制）。 (2) 工件材料：ZnSe；规格：φ20×5mm；其性能如表1所示。
表1ZnSe的物理特性
透射长极限（um） 折射率 克氏硬度 密度（g/cm3） 热膨胀系数
0.48～22 2.4 150 5.27 7.7
(3) 刀具：单晶金刚石刀具，刀具几何参数如表2所示。
表2刀具的几何参数
前角 后角 副后角 主偏角 副偏角 刀尖圆弧半径 刃倾角 负倒棱宽度
0° 8° 8° 70° 20° 2mm -10° 0.4mm
(4) 切削方式：车端面，不用切削液。
(5) 表面粗糙度测量装置：电动轮廊仪。
(6) 切削用量的选取：较高的切削速度，主轴转速n=(1500～800)r/min，进给量f=(3～1)mm/r,背吃刀量ap=(5～1)μm。
(7) 工作环境：防振、恒温净化间。
3试验结果与分析 ：从理论上分析，切削脆性材料时，由于不产生积屑瘤，故切削速度对表面粗糙度基本上不应有明显影响，减小进给量时，可以减小残留面积，故可以减小加工表面粗糙度。由于切削用量对表面粗糙度的影响是交互的，作者采用正交试验法，就切削用量对加工表面粗糙度的影响进行了分析。表3是加工ZnSe晶体材料时切削速度、进给量、背吃刀量三因素对加工表面粗糙度影响的正交试验中比较满意的一组结果，试验条件如前述，从机床和超精加工两方面考虑，进给量、背吃刀量取值均较小，而切削速度取值较大。
表面粗糙度Ra Ⅰ/3 0.0110 0.0127 0.0113 -
Ⅱ/3 0.0117 0.0103 0.0110 -
Ⅲ/3 0.0107 0.0103 0.0110 -
极差 0.0010 0.0024 0.0003 -
从极差分析可知，进给量对表面粗糙度影响最大，极差为0.0024；切削速度的影响次之，极差为0.0010；背吃刀量影响最小，极差仅为0.0003。工件转速为1500r/min时，被加工表面粗糙度值最小。在试验条件下，获得最低表面粗糙度的切削用量组合为：n=1500r/minf=2mmap=3μm。
在机床、刀具和试件不变时，以最佳切削用量组合进行切削，切削出的试件在进口仪器电动轮廊仪上测定，表面粗糙度为Ra0.009μm。对于切削加工，这个表面粗糙度值是相当低的，已实现精密加工，获得镜面。
另外，在实验中，我们也结合考察了刀具状况及其工作环境对Ra的影响。

多谢，0.5u是不是最细的抛光膏啊？不知道有没有更细的？哪里可以买到？