集成电路封装工序里面package saw是不是就是通常说的wafer saw，用的机器主要是DISCO的。

集成电路封装工序里面package saw是不是就是通常说的wafer saw，用的机器主要是DISCO的。

package saw是切割mold之后的产品，wafer saw是切割晶元。可以用同样的机器。

Molding后的产品切割有铜片的粉末，软刀切割有锯齿的刀片可以排削，wafer材料较脆，用滚轮式切割机一般用的刀片需要严格的验证，且喷淋水流量大的话会不会把晶粒冲跑或者导致飞带崩刀。完了以后还需要清洗吗？洗的时候会不会吹飞材料。还有贴膜时材料脆弱怎么能确保wafer和UV模的粘结性。所以宗上述激光Saw和滚轮式切割Wafer哪个切粒对晶园造成的损伤比较小 再看看别人怎么说的。