PCB图形电镀中独立区镀层厚度是比大铜面厚还是薄？为什么？

PCB图形电镀中独立区镀层厚度是比大铜面厚还是薄？为什么？

PCB图形电镀中独立区镀层厚度是比大铜面更厚一些，原因如下：
图形电镀是两端通电，PCB作为阴极，铜球作为阳极。如果是全板电镀，那么电流在板面上是均匀分布，镀铜也是均匀的，而图形电镀是选择性加厚铜；在孤立区域，因其它位置都被绝缘膜覆盖，电流集中在小范围内，造成该范围内电流密度更大，所以电镀速率更高，镀铜越厚。

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