低压开关柜长期发热的温升分析

低压开关柜内部实际温升情况：3200A框架断路器在温升试验中做到3200A，尤其断路器与母排连接的部位通常试验测出的数据比较高，在此问题上我们采取了很多种方法：如断路器桩头与铜母排搭接处（母排采用镀银处理）、注意连接部位紧固螺栓的压力、测导体材料电导率是否满足要求等等，但其接触面积由于太小，使得接触电阻太大发热而使温度过高。哪位专家帮忙分析一下，采取什么方法能通过此试验？
谢谢匿名朋友的答案，你提出从设计的通风与散热上考虑降低设备温升，这一点我不是没考虑，但断路器桩头与铜排搭接处温升效果还是不明显（只不过降了3~5K）。后来我请教了几位行业前辈：有建议断路器框架用大一档用4000A，其桩头与铜排搭接面大了肯定能通过温升试验；有建议断路器桩头搭接面铜排原来2-10*120改用3-10*120来通过试验；有建议断路器桩头原来水平布置改用垂直布置，铜排厚度改用薄一些相对散热也会好一些如4-5*100。哪位专家再帮我出出主意，在不增加成本的方式下，什么方法能通过此试验？

设备的使用环境温度、元器件的正常工作及耐热等级、防护等级、通风与散热是围绕温升的诸多因素，这些因素是由系统（工程）的不同层面来解决。温升问题的解决，取决于工程的整体需要与设计。
作为设备的制造商，应具备这样的能力：防护等级的设计与制造、正常使用环境温度下的通风与散热设计与制造。有的时候，通风与散热会由工程去考虑，但制造商应该提供必要的技术参数。因此，温升规定值下的额定值的降容系数、防护等级设计是首位要考虑的，而通风与散热则要注意工程上是否已经考虑，或者是考虑的是否周到合理。
设备的发热有很多的因素，主要的有：元件运行的发热、母线运行的发热、电气接点的发热、电磁涡流引起的发热等，通风的流畅与否对发热产生的综合作用是很大的。一般来讲，以发热源热空气的上升自然流动将热量带出、用管道的办法形成有风压作用的通风、将热量从设备中强迫抽出，以及对局部发热部位强迫通风，甚至制冷，或者将设备使用环境温度加以控制，是常常用于解决降低设备温升的办法和手段。
理论上讲，建立发热模型进行计算，可以确定典型模式下通风的设计。实际上，经验和试验往往是必不可少的。
在设计上，首先要对设备的发热源进行明确的确定，在发热源部位要采取导热设计，这样可以假定热量是可以流通的。第二，对热量的流通方向和路径进行评估，设计上要进行减小风阻的设计必要的地方和部位可以用加风道的办法，以减小阻力。第三，对实施隔离的设计，以及内部防护等级的设计和防触电设计，要考虑尽量围大不围小的方法，防止局部热量无法扩散。第四，在进风和排风口设计时，要尽量保持有较大的风压。第五，排风口要预留风机设计，风机往往是有效的排风降温的手段之一。
抽出式柜的通风设计中功能单元部分的通风很重要。要在离功能单元尽可能近的地方设置进风口，一般要尽量选择功能单元的底部或前部设置通风口。考虑到防护等级的情况，内部的防护等级不要高于IP20。抽屉隔板和抽屉底板的通风口不要形成很大的风阻。抽屉两侧从柜底到柜顶要保持一定的通风状态。

你确定是回路电阻高？1，先看线头是否压紧，2，测量内阻。可能原因：元器件本身内阻较大或温升较高、导线截面积过小、导线材料问题（也就是导电材料本身内阻过大)、还有非常重要的原因可能是实验室的原因，这些都不能排除的。建议使用温度巡检仪，多个接触点温升测量，判断温度高的地方，有利于排查原因。我是做开关的，基本开关的温升就从这几方面考虑，如有纰漏请见谅，并指出。

这个接触面和断路器的设计有关系 你就算用金触点 他的接触面就那么点大 肯定不行的