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DIP和SOP区别

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解决时间 2021-11-14 12:10
DIP和SOP区别
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SOP封装,是属于贴片封装。DIP(dual in-line package)双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。 引脚中心距2.54mm,引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加 区分, 只简单地统称为DIP。另外,用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。
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DIP是直插芯片,SOP是贴片芯片,直插芯片就是直接插在主板上的,SOP的就是不用插,贴在主板上的,DIP和sop后面加数字是代表脚位,我发的图片分别是DIP-7和SOP-14

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