如何挑选锡膏

如何挑选锡膏

1．考虑回流焊次数及PCB和元器件的温度要求
常用的锡膏有Sn63Pb37 和Sn62Pb36Ag2。对钯金或钯银厚膜端头和引脚可焊性较差的元器件应选样含银锡膏，但水金板不要选择含银的焊膏；
2．根据PCB对清洁度的要求以及回流焊后不同的清洗工艺来选择：
- 采用免清洗工艺时，要选用不含卤素和强腐蚀性化合物的免清洗焊膏；
- 采用溶剂清洗工艺时，要选用溶剂清洗型焊膏；
- 采用水清洗工艺时，要选用水溶性焊膏；
- BGA、CSP 一般都需要选用高质量的免清洗型含银的焊膏；
3．按照PCB和元器件存放时间和表面氧化程度来选择焊膏的活性：
- 一般采KJRMA级；
- 高可靠性产品、航天和军工产品可选择R级；
- PCB、元器件存放时间长，表面严重氧化，应采用RA级，焊后清洗；
4．根据SMT的组装密度(有无窄间距)来选择合金粉末颗粒度，常用焊膏的合金粉未颗粒尺寸分为四种粒度等级，窄间距时—般选择20—45pm；
5．根据施加焊膏的工艺以及组装密度选择焊膏的粘度，高密度印刷要求高粘度，滴涂要求低粘度；
6. 根据环境保护要求选取，对无铅制程，则不可选取含铅的锡膏。

有些事情别人帮不了你，还是得自己拿主意。