SMT生产中，IC连锡都有什么原因，怎么去解决，跪求各位大虾帮忙

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首先要确认的是印刷有没有不良，主要是印刷短路，印刷拉尖，这两个是造成短路的较大的原因。
其次看实装，有无偏位，因为锡膏拉力也有可能在偏位的情况下导致短路，还要看实装有无压力过大，将锡膏挤压瘫塌，这样也会造成短路。
第三，就是炉温的问题了，要考虑曲线整体，在回流时间和温度上多做改善，还有上升斜率及预热时间，考虑元件的整体受热性。
第四，以上确定无法改善时，可多锡膏上着手，更换颗料更细的锡膏，对于松香的成分和含量也多做考虑，建议联系锡膏供商一起解决。
第五，确定钢网厚度，是否是锡膏过量导致，这个对于0.5PITCH以下的密脚IC尤为重要。还有一个就是钢网的开口形式，可换成内切的试试。
以上 ，仅供参考，第四和第五是需要提高成本的，所以也是最后考虑的。

1,可能是松香水有问题，
2，过锡温度过高或太低，（参考有铅或无铅锡温度）
3，过炉速度，