lte最多能支持多少个m2m终端

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嵌入式UICC卡的封装形式有两种，一种是采用SMD贴片封装工艺，就是将SIM卡芯片直接焊接在M2M终端模组上；一种是采用SIP(Simple in Packge)封装工艺，就是将SIM卡芯片和终端模块芯片封装在一体，外表看起来就是一块芯片，好像没有SIM卡了。 目前业内定义的嵌入式UICC卡是用在M2M设备中，而更广义的嵌入式UICC卡是可以用在任何终端设备中的不可插拔的SIM卡，和普通SIM卡的最大区别是固定在终端中不能随意更换。 由于固定在终端中不能随意更换，它的发行流程不同于目前普通可插拔的SIM卡的发行流程。简单的比较一下，对于手机用的普通SIM的发行流程是怎样的？首先，采购需求由移动通信运营商提出，之后运营商向供卡商采购，而后由运营商营业厅或代售网点销售给个人用户。用户购买了SIM卡就是购买了该运营商的号码资源，而拥有号码资源就意味着可以有权利使用该运营商提供的移动通信服务。在整个物联网使用嵌入式UICC卡的应用环境中，上述流程就不同了。对于物联网不同行业的SIM的采购需求是由不同行业或企业提出，也可能由代理行业客户的系统集成商提出，之后由运营商、集成商、终端商其中之一向供卡商采购。采购方若不同，供货关系就不同。这带来物流和生产过程都发生变化，最终嵌入式UICC卡由终端商获得并集成到其硬件设备中。这时候也还没到最终使用者手中，而是交由行业用户或集成商安装此终端设备到其物联网设备中使用。在此过程中，何时分配号码资源？如何分配和激活号码？这些是需要新的SIM卡发卡模式。另外，这时候的买卖关系不同于运营商和普通SIM卡用户的简单甲乙方关系，那么灵活设置计费时机对发卡模式提出新的需求。 此外在物联网环境下，由于当SIM卡出厂后，包含该SIM卡的终端可能还未确定在哪个地区使用，以及物体个数远大于手机用户导致号码数量需要更多，在发卡流程中号码管理、号码配置、号码回收、漫游缴费方面都存在个性化的需求。 面对上述需求，国内外运营商现有发卡模式和设施不能完全适应。不同运营商、不同地区、不同类型公司（终端商、制卡商、行业客户集成商、运营商）的方案不尽相同。需要重点解决在运营商购买了这张物联网SIM卡后，号码是已经存在还是到真正使用的时候才有真实号码，这个号码及关键信息是如何。写入到卡中，如何激活号码和账户等。这就引出近期在多个标准组织多个产业阵营从各自利益出发的斗争。 权限：公开 来自：labs
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