SMT(元件)浮高是个什么样的概念,什么样的现像及其原因是什么?
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解决时间 2021-03-27 11:20
- 提问者网友：佞臣
- 2021-03-26 18:02
SMT(元件)浮高是个什么样的概念,什么样的现像及其原因是什么?
最佳答案
- 五星知识达人网友：话散在刀尖上
- 2021-03-26 18:16
浮高指元件顶端超出元件到PCB表面的正常值。
浮高的原因：
1.元器件变形
2.元件与PCB间有异物
3.温度曲线设置不良
4.PCB或钢网清洁不良使PCB残留锡膏，回流时在元件底部产生锡珠。
浮高的原因：
1.元器件变形
2.元件与PCB间有异物
3.温度曲线设置不良
4.PCB或钢网清洁不良使PCB残留锡膏，回流时在元件底部产生锡珠。
全部回答
- 1楼网友：舍身薄凉客
- 2021-03-26 19:20
浮高就是从PCB测到元件顶端的距离超过了规定数据，外观看上去感觉元件就像浮在PCB或焊点上一样。发生的主要原因是贴片异常或回流焊温度不够造成。
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