mems装置为何大多选用硅材料制造

mems装置为何大多选用硅材料制造

其中一个主要的原因是硅材料容易加工成各种形状，如可以使用KOH进行各项异性腐蚀加工MEMS结构，还可以使用ICP干法刻蚀成深宽比很高的立体结构，很难找到类似的材料。所以大多使用硅材料进行MEMS结构加工。

主要是为了考虑与集成电路兼容。IC器件发展到今天，基于硅的加工制造技术相当成熟，所以采用硅材料制造MEMS装置，可以重复使用硅工艺的相关设备与实验参数，并能与集成电路很好的兼容，最大化降低制造成本。