pcb加厚铜是在板电还是在图电?

pcb加厚铜是在板电还是在图电?

在图形电镀，在PTH加厚的话，你的蚀刻线会难做的

开料后直接板电加厚，再钻孔走流程。要是钻孔后加厚的话，孔径会影响很大，而且很多地方铜厚不均匀，一般500mm就会相差十五到20微米的铜厚，至于图电时，无论是长时间保护电流加厚还是短时间的高电流加厚，都会烧板追问我想问下，钻孔前加厚铜，是在板电那条线做还是在二铜那条线，有什么区别？追答这个没什么区别，两条线都可以做，一般是默认在板电做。因为板电缸比较少，无非调整一下电流与时间长度，不需要再次设置程序了，图电时还要特别注意是否用了图电程序。