电子元器件行业中说的SIP是什么意思?

　　单列直插式封装（SIP）引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线.通常,它们是通孔式的,管脚插入印刷电路板的金属孔内.当装配到印刷基板上时封装呈侧立状.这种形式的一种变化是锯齿型单列式封装(ZIP),它的管脚仍是从封装体的一边伸出,但排列成锯齿型.这样,在一个给定的长度范围内,提高了管脚密度.引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从2至23,多数为定制产品.封装的形状各异.也有的把形状与ZIP相同的封装称为SIP.
　　SIP封装并无一定型态,就芯片的排列方式而言,SIP可为多芯片模块(Multi-chipModule；MCM)的平面式2D封装,也可再利用3D封装的结构,以有效缩减封装面积；而其内部接合技术可以是单纯的打线接合(WireBonding),亦可使用覆晶接合(FlipChip),但也可二者混用.除了2D与3D的封装结构外,另一种以多功能性基板整合组件的方式,也可纳入SIP的涵盖范围.此技术主要是将不同组件内藏于多功能基板中,亦可视为是SIP的概念,达到功能整合的目的.
　　不同的芯片排列方式,与不同的内部接合技术搭配,使SIP的封装型态产生多样化的组合,并可依照客户或产品的需求加以客制化或弹性生产.
　　构成SIP技术的要素是封装载体与组装工艺.前者包括PCB,LTCC,SiliconSubmount(其本身也可以是一块IC).后者包括传统封装工艺(Wirebond和FlipChip)和SMT设备.无源器件是SIP的一个重要组成部分,其中一些可以与载体集成为一体(Embedded,MCM-D等),另一些(精度高、Q值高、数值高的电感、电容等)通过SMT组装在载体上.SIP的主流封装形式是BGA.就目前的技术状况看,SIP本身没有特殊的工艺或材料.这并不是说具备传统先进封装技术就掌握了SIP技术.由于SIP的产业模式不再是单一的代工,模块划分和电路设计是另外的重要因素.模块划分是指从电子设备中分离出一块功能,既便于后续的整机集成又便于SIP封装.电路设计要考虑模块内部的细节、模块与外部的关系、信号的完整性(延迟、分布、噪声等).随着模块复杂度的增加和工作频率(时钟频率或载波频率)的提高,系统设计的难度会不断增加,导致产品开发的多次反复和费用的上升,除设计经验外,系统性能的数值仿真必须参与设计过程.