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什么叫瓷介电容

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解决时间 2021-11-17 11:42
什么叫瓷介电容
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介电容器:
瓷介电容可分为低压低功率和高压高功率,在低压低功率中又可分为I型(CC型)和II型(CT型)。
I型(CC型)特点是体积小, 损耗低,电容对频率,温度稳定性都较高,常用于高频电路。
II型(CT型)特点是体积小,损耗大,电容对温度频率,稳定性都较差,常用于低频电路。
CC1型圆片高频瓷介电容
适用于谐振回路及其他电路做温度补偿,耦合,隔直使用。损耗:《0.025绝缘电阻:10000mohm 试验电压:200v
允许偏差:5p(+-0.5p) 6-10p(+-1P) 10p以上(J,K,M)温度系数:-150--- -1000PPM/C环境温度:-25—85C 相对湿度:+40C时达96%

CT1型圆形瓷片低频电容:
环境温度:-25—85C 相对湿度:+40C时达96%工作电压50V电容范围和允差:101—472 (+-10%) 472-403(+80-- -20%)
CC01圆形瓷片电容:
环境温度:-25—85C 相对湿度:+40C时达96% 大气压力750+-30mmhg允许偏差:5p(+-0.5p) 6-10p(+-1P) 10p以上(J,K,M)
温度系数:1—4P +120(+-60)PPM 4—56P –47(+-60)PPM
56—180P –750(+-250)PPM
180—390P –1300(+-250)PPM
430—820P –3300(+-500)PPM
CT01圆形瓷片电容:
环境温度:-25—85C 相对湿度:+40C时达96% 大气压力750+-30mmhg损耗《0.05绝缘电阻:1000mohm
允差:+80 -20%容量:1000-47000p
工作电压:63v 试验电压:200v CC10 超高频瓷介电容
可用于《500MHZ下,环境温度:-55—85C 相对湿度:+40C时达98% 压力33mmhg 震动强度:加速度10g 冲击:加速度25g 离心:加速度15g
允差:k容量:1-47p工作电压:500v
CC11,CT11园片无引线瓷片电容
该电容特为高频头设计,频率特性好。
CC11直流电压:250V标称容量:3—39P损耗:《0.0015 绝缘》10000mohm
CT11直流电压:160V标称容量:240—1500 绝缘》2500mohm
CT82,CC82高压高功率瓷片电容:
环境温度:-25—85C 相对湿度:+40C时达98%大气 压力40000PA 震动:加速度15g 冲击:加速度15g额定电压:1—4kv 试验电压:2.5—8kv允差:K,M

独石瓷介电容器:
CC4D独石瓷介电容器
环境温度:-55—85C 相对湿度:+40C时达98% 大气压力666.6PA损耗《15*10(-4)容量:100-100000p工作电压:40v 试验电压:120v
CT4D独石瓷介电容器
环境温度:-55—85C 相对湿度:+40C时达98% 大气压力1000PA损耗《0.035容量:0.033-2.2uf工作电压:40v-100v 试验电压:3UW允差:+80-20%
CC2,CT2管形瓷介电容器
与片形瓷介电容相比,机械强度高,用作旁路时内电极屏蔽性能好,用在高频电阻杂散耦合好,缺点是固有谐振频率低,制造工艺复杂,产量低。
CT2 损耗《0.04绝缘电阻<1000mohm 试验电压:480v
使用条件:-55—85c相对湿度:40C时达98% CC3,CCTD型叠片瓷介电容器CCTF型方形叠片瓷片电容器
CC3损耗《0.0015 容量:33-1000P 允差:K,M 工作电压:100V
CCTD损耗《0.035 容量:470-33000P 允差:+80-20% 工作电压:250V
CCTF损耗《0.04 容量:10000-47000P 允差:+80-20% 工作电压:160V
CC53,CC52,CT53,CT52穿心式瓷介电容
该类电容使用于VHF,UHF调谐器和其他无线电设备中做高低频旁路滤波用。
CC52E-1C 容量:2-33P工作电压:63V 绝缘电阻:10000mohm损耗:《0.0015
CC53-2C 容量:1000-1500P工作电压:160V 绝缘电阻:1000mohm损耗《0.035
CT87鼓形高压低频瓷介电容器,该电容主要使用于电子设备的脉冲电路。CC87-1 容量:470P工作电压:10KV 绝缘电阻:10000mohm
CCG81型板形高功率瓷介电容:使用于大功率高频电子设备中。容量:1000P 工作电压20KV(高频15KV) 额定无功功率:100KVA最大电流:25A 最大重量:1.3KG
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多层片式瓷介电容器详解MLCC
所谓片式多层瓷介电容器(MLCC)---简称片式电容器,是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极),从而形成一个类似独石的结构体,故也叫独石电容器。
片式电容器除有电容器 “隔直通交”的通性特点外,其还有体积小,比容大,寿命长,可靠性高,适合表面安装等特点。随着世界电子行业的飞速发展,作为电子行业的基础元件,片式电容器也以惊人的速度向前发展,每年以10%~15%的速度递增。目前,世界片式电容的需求量在 2000亿支以上,70%出自日本,其次是欧美和东南亚(含中国)。随着片容产品可靠性和集成度的提高,其使用的范围越来越广,广泛地应用于各种军民用电子整机和电子设备。如电脑、电话、程控交换机、精密的测试仪器、雷达通信等。
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