我把导热条很轻松的从处理器上扯了下来，硅胶不粘黏了

我把导热条很轻松的从处理器上扯了下来，硅胶不粘黏了

你出现CPUI难拆的情况：
1、是因为你用的硅脂粘性太高主要原因是因为硅脂的品质问题，现在很多都是油脂混合的硅脂导导热方面也很好。很多劣质的硅脂里面被添加了大量的黏合剂以增加导热（硅脂本身是没有粘性的）。
2、你的硅脂涂抹的太多了，因为硅脂涂抹太多导致硅脂溢出到周围原件上所以就很那拔下来。
解决方式：
硅脂的融点不高，将电脑开机一段时间，CPU的温度到30度之后硅脂就会略微融化，这时候你就可以关机拆CPU了。记住了，拆CPU千万不能过度扭转。
今后解决的方式：
1、可以购买较好的CPU硅脂，含银量较高的硅脂导热非常好。而且粘性相对较小。
2、硅脂的涂抹是有讲究的，不能太多，要很均匀，扣具的力度也不能过大，保证地面充分接触就好了。
PS：硅脂是肯定要涂抹的，因为你的散热器地面和CPU的上面没有办法完全解除，必须要有硅脂在里面填充。硅脂的融点较低，温度升高后就会变液化，然后将底座与CPU上面充分接触。
一个好的硅脂按早标准的方式涂抹可以加强降温5度左右。

你的确要分清楚硅胶还是硅脂，一般都是用的是硅脂，硅胶一般用于显卡上面的散热。硅胶的话粘性非常大，硅脂的话基本上是没有粘性的。但是方法都一样，如果很难拿下来的话最好的方法就是加热。追问我也不太清楚是显卡还是CPU ，电脑是苹果的原装本本，照你说的硅脂会融化的话那么温度上去了他会自动粘黏的吧？
我圈出来的白色是网卡，绿色是固态硬盘，就红色与蓝色哪个是CPU 不清楚，然后红色和蓝色发烫最严重。