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如何使用ORCAD LAYOUT编辑PCB封装?

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解决时间 2021-11-27 01:41
如何使用ORCAD LAYOUT编辑PCB封装?
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一般都是用ORCAD画原理图,用PADS的LAYOUT来做PCB的,这样方便。
1、画ORCAD原理图时,还不叫封装,只能叫电气符号。只在管脚号的数量和性质与器件实物对得起就行了。如果这里出错,LAYOUT得再好,也是错的,特别是管脚号,他是不出DRC错误的。
2、在画原理图时,都应该封装好了,否则它不会生成网表的,封装之前,也是焊盘的设计,PADDESIGNER里可以根据自己需要设计,一般C,R和L都是SMT封装,根据实际,0805等。IC,XS或晶振之类的,先应该拿到你所用的IC的PDF文档,是SMT,DIP,PLCC,BGA等,第一种封装,它都有默认的设置,很容易自己画封装的,比如说:DIP一般两列的距离为300MIL,每两个脚相差100MIL.先看PDF后,再自己封装,一般不会出差错的。
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一般我们都是用ORCAD画原理图,用PADS的LAYOUT来做PCB的,这样很方便
ORCAD原理图时,还不叫封装,只能叫电气符号。只在管脚号的数量和性质与器件实物对得起就行了。如果这里出错,LAYOUT得再好,也是错的,特别是管脚号,他是不出DRC错误的。
在你画原理图时,都应该封装好了,否则它不会生成网表的,封装之前,也是焊盘的设计,PADDESIGNER里可以根据自己需要设计,一般C,R和L都是SMT封装,根据实际,0805等。IC,XS或晶振之类的,先应该拿到你所用的IC的PDF文档,是SMT,DIP,PLCC,BGA等,第一种封装,它都有默认的设置,很容易自己画封装的,比如说:DIP一般两列的距离为300MIL,每两个脚相差100MIL.先看PDF后,再自己封装,一般不会出差错的。
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