915芯片的封装方法

答案:3 悬赏:0 手机版

解决时间 2021-04-30 14:59

提问者网友：回忆在搜索
2021-04-30 03:04

915芯片的封装方法，详尽实用版的答案，原理只是理论并不实用。

最佳答案

五星知识达人网友：执傲
2021-04-30 03:18

生产工艺大致如下：

一、高频天线HF:

1、印刷天线：

纸张（或PET） -– 放卷 - 清洁 -（电晕） -– 银浆印刷 –- 热风干燥 - 绝缘桥印刷 -– 紫外干燥 –- 银浆桥印刷 - 热风干燥 - 检测，废品涂标 - 复卷

2、腐蚀天线：倒贴片式

覆铜板或覆铝板 - 放卷 - 清洁 - 防腐蚀油墨印刷 - 干燥 - 蚀刻 - 防腐油墨清洗干燥 - 绝缘桥印刷 - 紫外干燥 - 银浆桥印刷 - 热风干燥 - 检测，废品涂标 - 复卷

3、腐蚀天线：连接桥在后面

覆铜板或覆铝板 - 放卷 - 清洁 - 防腐蚀油墨印刷（双层）- 干燥 - 蚀刻 - 防腐油墨清洗干燥 - 上下层连接点击穿 - 复卷

4、腐蚀天线：连接桥在前面

覆铜板或覆铝板 - 放卷 - 清洁 - 防腐蚀油墨印刷 - 干燥 - 蚀刻 - 防腐油墨清洗干燥-–复卷

二、超高频天线UHF：

1、印刷天线：

纸张（或PET）- 放卷 - 清洁 - （电晕） - 银浆印刷 - 热风干燥 - 检测，废品涂标 -复卷

2、腐蚀天线：

覆铜板或覆铝板 - 放卷 - 清洁 - 防腐蚀油墨印刷 - 干燥 - 蚀刻 - 防腐油墨清洗干燥 - 复卷

全部回答

1楼网友：污到你湿
2021-04-30 05:36

BGA封装

2楼网友：往事隔山水
2021-04-30 04:21

一种芯片级封装方法，其包括如下步骤：在已经具有若干电路的晶圆上的接触区域制作导电凸块；对晶圆进行第一次切割；在晶圆表面涂覆第一绝缘胶层，将第一次切割的切割槽和晶圆表面覆盖，同时将凸块露在外面；研磨晶圆背面达到芯片的设计厚度；对晶圆进行第二次切割；在晶圆背面涂覆第二绝缘胶层，将第二次切割形成的切割槽和晶圆背面覆盖；采用切割的方法将每一个器件分离开，形成已封装的器件。本发明的优点在于提供的工艺方法不需要特殊的先进工艺设备和特殊芯片布局，降低制造成本；封装器件被绝缘胶包裹，这种方法充分的保护芯片不受诸如湿气等环境因素的损害，提高器件的使用寿命。

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