CPU的制作工艺多少NM是怎么回师？

CPU的制作工艺多少NM是怎么回师？

每一级工艺下单一芯片中所能集成的晶体管数目有一个上限，线宽越小，集成度越高，而晶体管集成度通常也是区分同一类超大规模集成电路性能高低的重要指标。比如假设用180nm工艺生产45nm酷睿处理器，就不仅仅是芯片面积变大了，而是根本就加工不出来——良品率会极低。

此外，更精密的工艺生产出的VLSI功耗更小、发热更低，可以稳定工作在更高的频率下，当年著名的显卡 nVidia Riva TNT2 ultra，就是在 TNT2 原版的基础上将加工工艺从 250nm 改为 220nm，结果工作频率大大提高，性能提升显著。

你好! 通常我们所说的CPU的“制作工艺”指得是在生产CPU过程中，要进行加工各种电路和电子元件，制造导线连接各个元器件。通常其生产的精度以微米（长度单位，1微米等于千分之一毫米）来表示，未来有向纳米（1纳米等于千分之一微米）发展的趋势，精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，提高CPU的集成度，CPU的功耗也越小。 制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展，。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。微电子技术的发展与进步，主要是靠工艺技术的不断改进，使得器件的特征尺寸不断缩小，从而集成度不断提高，功耗降低，器件性能得到提高。芯片制造工艺在1995年以后，从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90纳米一直发展到目前最新的65纳米，而45纳米和30纳米的制造工艺将是下一代CPU的发展目标。

nm是对于生产CPU的晶圆说的 CPU的核心是在一片基片上生产的，这个基片就是晶圆上切割下来的一部分 一般的晶圆的制程越小CPU上集成的半导体数量也就越多，而且功耗都会降低！ 但是这也是有限度的，至于限度，你可以在网上找到得