cvd和pvd分别代表什么？

这两个因为单词分别代表什么？

CVD称为化学气相沉积，也就是利用化学反应，让二种原本不相甘的材料经过化学反应的方式产生另一个新的化合物，然後沉积在你的基板上面。称为CVD。通常导入的气体是要跟著反应的气体。
PVD称为物理气相沉积，也就是只行物理反应，通入的气体并没有与里面的预镀材料发生化学变化而产生新的化合物(顶多就让材料变成离子态)。然後镀在材料基板上面。 
像锡钯zxab 如果直接打出来，而沉积在基板上的，就叫PVD。但如果有与通入的气体反应(ex：O)那变成有经过化学变化，应该称为CVD。

表面涂覆技术：物理气相沉积（pvd）、化学气相沉积（cvd）、射频溅射（rf）、离子喷涂（plasma spraying coating, psc）、化学镀等[38~42]。pvd与cvd相比，其工艺过程中被处理工件的温生低，镀后不需再进行热处理，再轴承零件的表面处理中得到较广泛的应用。100cr6、440c等钢制轴承零件经pvd、cvd或rf镀tic、tin、tialn等后，可提高轴承零件的耐磨性、接触疲劳抗力，降低表面摩擦系数。 pvd还可以进行独特的plc（polymer like carbon——类高分子聚合物）冶金润滑膜层沉积，进一步降低涂层表面的摩擦系数。