led灯带生产工艺流程是怎样的？有没有网友能够说一下？

led灯带生产工艺流程是怎样的？有没有网友能够说一下？

led灯带生产工艺流程：
1、切管---涂粉---成型(分螺旋和直管,直管分弯管和接桥,接桥在烤焙之后)---烤焙---封口---排气---老炼
2、镇流器生产工艺流程:
3、器件成型---插件---浸焊---切脚---补焊---检测维修
4、整灯组装工艺流程:
5、插头(毛管和下塑件粘接)---装板(分缠绕式和焊接式)---扣上塑件---拧灯头---焊底锡---锁灯头---老炼---移印---包装

一、 LED灯晶片 LED是一整套产业链，其中处于上游的是晶片外延片的切割和生产，这也是目前LED行业有技术含量的一个环节。外延片主要由日本、韩国、德国提供，而台湾大陆企业的晶片，其外延片主要来自于日本和韩国，亮度、光衰好的是日本制造的，台湾广稼，美国普瑞等的外延片来自于日本，其提供的晶片在该行业的口碑也较好。目前日本晶原厂除对外提供外延之外，其已开始自己切割，这必将对台湾和大陆的晶片厂造成压力。在封装环节，主要集中在台湾和大陆地区，其中台湾企业在封装领域处于世界优秀地位，出现了亿光，佰鸿，东贝，奇美等一大批优质企业。2000年前后随着蓝光晶片和白光工艺的相继问世，以及手机，背光，灯饰等应用市场的扩大化，台湾封装企业迎来了产业春天。 二、 LED灯的封装 以封装形式来将，从初期的直插式3MM，5MM，8MM，10MM，食人鱼。后期发展贴片0805，0603，1206，现在的1210（3528），5050等TOPLED系列。所以LED灯条也是从普通直插式发展到用0805和0603，1206，以及现在市场火热的5050贴片系列产品。值得注意的是LED灯的亮度与晶片有着直接关联。目前晶片封装有9MIL，12MIL，14MIL等尺寸，从理论上来讲晶片越大，功率和亮度越高，当然价格也是越贵，目前市面上很多公司采用5050的封装外观，但实际上用的是亮度比较低的小晶片，这样就造成价格低廉，但质量也不好，这样做是对客户不负责任的表现。使用时要仔细鉴别灯珠的焊接工艺与亮度，其间差别用仪器可以很快鉴别出来。 三、 LED灯条的封装 LED灯条又分LED柔性灯条和LED硬灯条两种，其区别如下： 1、柔性LED灯条是采用FPC做组装线路板，用贴片LED进行组装，其产品的厚度仅为一1MM的厚度，不占空间；普遍规格每米30灯，48灯60灯等，不同的用户有不同的规格。并且可以随意剪断、也可以任意延长而发光不受影响。FPC材质柔软，可以任意弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩而不会折断。适合于不规则的地方和空间狭小的地方使用，也因其可以任意的弯曲和卷绕，适合于在广告装饰中任意组合各种图案。值得提示的是FPC本身材料也是分很多种，市场上面用的正规的是用压延铜做成的双面板的FPC，当然很多企业也是一味追求材料成本的下降，采取电解质做成的FPC，电解质FPC在焊接过程中容易剥落，直接导致虚焊以及死灯现象，此外无论是从导电性能还有柔韧度上电解质都是无法与压延铜相抗衡。 2、LED硬灯条是用PCB硬板做组装线路板，LED有用贴片LED进行组装的，也有用直插LED进行组装的，视需要不同而采用不同的元件。硬灯条的优点是比较容易固定，加工和安装都比较方便；缺点是不能随意弯曲，不适合不规则的地方。硬灯条用贴片LED每米30灯，48灯60灯等好多种规格；用直插LED的有18颗、24颗、36颗、48颗等不同规格，有正面的也有侧面的，侧面发光的又叫长城灯条。

led灯带生产工艺流程如下： 1. ??晶片、支架、银胶是一个LED灯具的基本组成元件。晶片需要扩晶，以便于安装，支架需要清洗，将冷冻的银胶回温等； 2.芯片制造部分； 3.灯珠封装部分； ? 4.?整体LED散热与组装部分； 5.购买组装配料,焊锡,导热硅脂,灯头胶 ??，组装 ??，老化测试(24小时以上) ??，需注意问题,热传导问题,绝缘问题.配件组装牢固性；