贴片电阻生产流程

贴片电阻生产流程

基本步骤： SMT工艺过程主要有三大基本操作步骤：涂布、贴装、焊接。 涂布 —涂布是将焊膏（或固化胶）涂布到PCB板上。涂布相关设备是：印刷机、点膏机。 —涂布相关设备是印刷机、点膏机。 贴装 —贴装是将SMD器件贴装到PCB板上。回流焊： —回流焊是将组件板加温，使焊膏熔化而达到器件与PCB板焊盘之间电气连接。 —相关设备：回流焊炉。