PCB怎么拼版成如下图?
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解决时间 2021-02-22 13:16
- 提问者网友:刺鸟
- 2021-02-21 14:07
PCB怎么拼版成如下图?
最佳答案
- 五星知识达人网友:一把行者刀
- 2021-02-21 14:14
上面的槽是锣边机铣出来的,想要回来自己掰开,就是楼上说的画完了一块板子,复制,然后选择特殊粘贴,就可以按照自己的想法拼出来几×几的板子。中间的槽是v cut 厂家会直接割出来的,一般不需要说明深度,回来可以掰开的。追问原来真的要用到V-cut,拼版是不是必须得设置V-cut,我看之前有人直接Keepout-layer画线就行了,请问在需要分割的地方直接在Keepout-layer画线可以吗追答一般不用设置的,花上线厂家就会知道是要做v割。和厂家说明就行。追问谢谢你的耐心回答多谢啦追答不客气
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- 1楼网友:鸠书
- 2021-02-21 17:30
这个图片不是电脑合成的,是拍照得到的(从灯光照射的反光和阴影可以看出。)。希望对你有帮助。追问你认为有帮助吗??追答难道这个是你拍照的,想得到类似的PCB拼版?追问是滴,而且可以很容易从把没一小块掰下来追答在PCB实际时,机械层可以设置 V cut 角锥形掏槽,在PCB图纸上不画也可以,另出CAD拼板图纸标示更好。
FR-4板料: 客户无要求时,当完成厚度≤1.0MM时,余厚一般按1/3板厚制作,为方便生产操作,余厚最小需保持0.25+/-0.05MM,若1/3板厚小于0.25MM,则仍按0.25+/-0.05MM控制;当完成厚度>1.0MM时, 余厚一般按1/4板厚制作, 为方便客户掰开,余厚最大0.6+/-0.05MM,若1/3板厚大于0.60MM,则仍按0.60+/-0.05MM控制;客户有要求时按客户要求制作。
CEM板料V-CUT余厚一般为1/2板厚 。
金属基板:客户无要求按“0.3±0.05mm”余厚要求控制;客户有要求时按照客户要求制作。
FR-4板料: 客户无要求时,当完成厚度≤1.0MM时,余厚一般按1/3板厚制作,为方便生产操作,余厚最小需保持0.25+/-0.05MM,若1/3板厚小于0.25MM,则仍按0.25+/-0.05MM控制;当完成厚度>1.0MM时, 余厚一般按1/4板厚制作, 为方便客户掰开,余厚最大0.6+/-0.05MM,若1/3板厚大于0.60MM,则仍按0.60+/-0.05MM控制;客户有要求时按客户要求制作。
CEM板料V-CUT余厚一般为1/2板厚 。
金属基板:客户无要求按“0.3±0.05mm”余厚要求控制;客户有要求时按照客户要求制作。
- 2楼网友:渊鱼
- 2021-02-21 16:01
你肯定有一个单块的板的图纸。之后选择全部,复制,粘贴就可以了,这个就是9拼1的板,没有什么难度的。就是复制原图纸,之后横三纵三的粘贴就可以了。追问关键是板子做出来之后,我想把小块的掰掉,每块小板子之间怎么设置最好,能不能让间隙镂空的深度设定为pcb厚度的一半追答小块的掰掉?是要将整块板分成小块的吗?最好你截个图给我看看你要掰哪里?
假如是要分成9块小的,那个是是V槽的深度,V槽的深度是叫线路板厂调的。追问
一直没用过v-cut,所以不太会,按照你的说法,应该是要用到v-cut,我自己百度一下,看看怎么弄,谢谢啦,只是复制粘贴的时候总是会出现飞线,我用的AD6.9,不知道你有没有什么更好的办法,如果在embedded 里面贴的话,得要源文件,要不然,别人打不开
假如是要分成9块小的,那个是是V槽的深度,V槽的深度是叫线路板厂调的。追问
一直没用过v-cut,所以不太会,按照你的说法,应该是要用到v-cut,我自己百度一下,看看怎么弄,谢谢啦,只是复制粘贴的时候总是会出现飞线,我用的AD6.9,不知道你有没有什么更好的办法,如果在embedded 里面贴的话,得要源文件,要不然,别人打不开
- 3楼网友:刀戟声无边
- 2021-02-21 14:32
上面的槽是锣边机铣出来的,想要回来自己掰开,就是楼上说的画完了一块板子
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