封口机会出现哪些故障怎么处理

封口机会出现哪些故障怎么处理

封口机会出现以下故障：
包装袋封口处无法封上
处理方法：
1、提高热封温度。

2、减缓热封速度。
3、调节冷压胶轮压力。
4、检查热封薄膜质量。

在封刀压力作用下，袋口虽封上了，但稍用力挤压或撕剥，封口便又开裂。
处理方法：
1、提高热封温度。

2、将热封刀的刀面弄平整。

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封口不牢是连续封口机的常见故障之一，封口不牢有三层意思：①包装袋封口处无法封上；②在封刀压力作用下，袋口虽封上了，但稍用力挤压或撕剥，封口便又开裂；③对封口处进行剥离试验时，出现一半封合牢固、一半分离的现象，这样的包装袋封口质量仍不合格，因为内容物在储运过程中经挤压很容易漏掉。这种情况在复合里料为OPP、吹塑PE时常常出现。
造成第一种故障的原因主要有以下几种。
（1） 热封温度不够
通常情况下，以OPP为里料的复合袋，当制袋总厚度为80～90μm时，热封温度要达到170～180℃；以PE为里料的复合袋制袋总厚度为85～100μm时，温度宜控制在180～200℃。只要制袋总厚度有所增加，热封温度就必须相应提高。
（2） 热封速度过快
封不上口还与封口机速度快慢有关。如果速度过快，封口处还未来得及热化就被牵引辊传送至冷压处进行冷却处理了，自然达不到热封质量要求。
（3） 冷压胶轮压力不合适
冷压胶轮上下各有一个，它们之间的压力要适中，调节压力时只需夹紧弹簧即可。
（4） 热封薄膜质量有问题
封口封不上还与热封薄膜质量有关，如果复合里料电晕处理不均匀，效果不好，并恰好出现在封口处，肯定无法封口。这种情况很少见，然而一旦出现，产品必然报废。所以在彩印包装行业，是下道工序监督上道工序，一发现质量问题，必须及时分析起因并加以解决。如果封口处有水分、脏污，也会造成封口不牢。
总之，解决第一种封合不牢问题，一般可适当提高热封温度，再降低热封速度，同时加大冷压胶轮的压力。
导致第二种封口不牢故障的原因主要有以下几点。
（1） 热封温度不够
只需适当提高热封温度即可解决问题。
（2） 热封刀的刀面不够平整
热封刀分上、下两片，通常热电耦装于其中，用来感应温度的传递情况。热封刀上有三个螺杆，中间的螺杆起支撑和加固刀片的作用，其他两个螺杆都配有压力弹簧及垫片，主要用于调节热封刀压力，上、下刀片各有两个弹簧。造成热封刀刀面不平整的主要原因是中间螺杆装斜了，不是水平的；或者是上热封刀的压力弹簧压力不均。 封口机是一种适用于小型企业及家庭使用的热合封口设备。通常使用220V交流电源，加热功率为数百瓦。各厂家生产的封口机电路大同小异，现以FR-200型封口机为例，剖析其电路的工作原理和维修实例。
电路原理
电路见附图。该机标称加热功率350W，封口最大长度200mm。它有一个操作手柄，其作用有二：一是压下操作手柄后，将待封口塑料袋压在加热条上，二是压下电源开关K使之闭合。当开关K闭合后，交流电源经R1、R2降压，二极管D1整流．电容器C1滤波，向本机提供工作电源。该电源经R4、VR向C2充电。充电初期，C2上电压很小，三极管Q呈截止状态，其集电极为高电平，经电阻R6和发光管LED触发双向可控硅SCR，变压器T得电。其二是向加热元件RL供电，被实压在RL上的塑料袋受热而被封口。待C2充电致使三极管Q导通，集电极电压降低，不足以触发可控硅时，RL停止加热，抬起手柄，取出塑料袋，封口即告完成。手柄抬起，开关K断开后，C2经D2和R3迅速放电，为卜一次充电作好准备。发光管LED在RL通电期间，发光管用于指示。调整电位器VR可改变每次封口加时的长短，具体调整幅度可根据工作时的电源电压和被封口塑料的厚度试验决定。
维修实例
本机常见的故障原因为变压器烧坏，可控硅损坏，发热条断裂等。实例1：压下手柄，开关K闭合，RL通电加热不停，最终将塑料袋封口部位加热熔断；修理时焊下可控硅，用万用表测量之，发现T1和T2极间已击穿。更换可控硅后即可修复。可控硅选3A/600V的，例如TLC336A。实例2：压下手柄后，BL不能加热封口。打开外壳目测发现变压器已烧坏，测量变压器的初级线圈已断。此时可用次级电压约25V、功率与原相同的变压器代换后即可修复之。本机变压器为间歇通电工作，因此其功率容量约350W。如果气温偏高，或连续使用时间过长，有可能导致变压器损坏，这在使用中应予注意。
实例3：压下手柄后，通电加热时，加热的温度不能调整。维修时，主要检查电位器VR，因VR经常被转动，导致VR的碳膜片损坏。用新的VR换之，即可。
技术参数： 空室尺寸： 850*710*160mm 封口长度： 600mm*2条 封口宽度： 8-10mm 封口线间距： 720mm 包装能力： 2-5次/分钟 电源： 380V/50HZ 外型尺寸： 2230*1200*880mm
望采纳！！谢谢。