头是1.3mm针是0.7mm的针的振动盘分料机构

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SMT专业知识考核试题答案本试题共六大项37小题，满分为100分。一、    名词解释：（每题2分，计10分）1.    PPM：百万分之一的表示单位；2.    SMD：SMT表面贴装工艺用元器件；3.    SMT：表面贴装焊接工艺方式；4.    坚碑：焊接后有元件一端竖起，脱离焊盘形成墓碑状的情况称之为坚碑；5.    短路：指焊接后不应通路或未设计通路的地方形成了通路称之为短路；二、    不定项选择题（每选题1分，计10分）1.    1（C）1.2（C）1.3（D）2.    （B）3.    （A、B、C、D）4.    （B）5.    （D）6.    （A）7.    （C）8.    （D）三、    填空题：（每空1分，计20分）1.    62%、36%、2%；2.    波峰 回流   焊锡条（棒）助焊剂   焊锡膏3.    流动、滚动   氧化膜   表面张力4.    焊锡粉、助焊剂5.    助焊剂涂敷   预热   焊接   冷却6.    发泡 喷雾   喷雾四、    判断题：（对的请在题后的括号内划“√”，错的请在题后的括号括号内划“×”，每项1分，计10分）1.    （×）2.    （√）3.    （×）4.    （√）5.    （×）（√）（×）6.    （×）7.    （×）8.    （×）五、    简答题：（每题5分，计10分）1.    假如你是某电子厂焊接工艺的主管，为了更准确地选择适合的助焊剂，你应该从哪些方面进行考虑？答：如果我是焊接工艺主管，为了更准确地选择适合的助焊剂，我认为应该从以下几个方面进行考虑：1）    工艺：自身的焊接工艺是选取助焊剂的先决条件，手工浸焊可选择的助焊剂范围较广，如果是发泡或喷雾工艺就最好选择适合此工艺的焊剂，将喷雾专用的助焊剂用在发泡工艺上发泡效果将不会很好，将发泡焊剂用在喷雾工艺时很可能造成喷嘴的堵塞，虽说目前有适用于喷雾和发泡通用的焊剂，但选用前最好同助焊剂供应商做好沟通工作；另外，其他工艺方面如预热效果、走板速度等都应加以考虑。2）    板材：不同的板材对助焊剂的适用情况是不一样的，如热风整平板、预涂覆板或共他状况比较好的板材，选用弱活性助焊剂就能确保上锡的质量；如果是存放较久的裸铜板以及其他面板有氧化层或其他镀层的板材，则要选用活性较强的焊剂；虽然预涂覆板子对助活性的要求不高，但通常考滤到板面本身有一层松香或树脂，在选择助焊剂时如果用无松香型焊剂易造成板面松香分布不均匀的情况，从而形成水渍纹、泛白等不良状况，所以针对预涂覆板最好选用弱活性低松香型助焊剂。3）     产品：自身产品的档次也决定了选择助焊剂的档次，如电脑主板及其他各种主板或电脑周边产品等，无论选择何种焊剂，均应选择同类焊剂中档次较高的产品；如果是低档的收录机、游戏机等产品则可选择档次较低的助焊剂产品。同一类焊剂，高档与低档的区别多在三个方面：第一、溶剂方面；第二、活化剂方面；第三、润湿剂及其他添加剂方面；虽然这三个方面最终表现出来的作用基本是一样的，但其残留或焊后的陷患却是完全不同的。4）    要求：对于焊接方面的要求主要基于客户对焊接或对产品的要求，特别是以装联加工为主的厂家，在选择助焊剂时更应该考虑到客户的要求，如客户要求焊点光亮或消