电路板镀金总漏镍是什么原因

电路板镀金总漏镍是什么原因

正确的是露镍，不是漏镍。
也就是说在镀金时出现镍面局部镀不上金的情况。
出现这样的现象有以下几种情况：
一是镀金电流过大，使表面析出大量气泡，药水与受镀面有气体相隔；
二是镍面有油或氧化物，引起电镀不良；
三是镀液的参数与标准相差悬殊。

电池板是用镍材料建筑的

是露镍，不是漏镍。也就是说在镀金时出现镍面局部镀不上金的情况。出现这样的现象有以下几种情况：
一是镀金电流过大，使表面析出大量气泡，药水与受镀面有气体相隔；
二是镍面有油或氧化物，引起电镀不良；三是镀液的参数与标准相差悬殊。

答：是露镍，不是漏镍。也就是说在镀金时出现镍面局部镀不上金的情况。出现这样的现象有以下几种情况：一是镀金电流过大，使表面析出大量气泡，药水与受镀面有气体相隔；二是镍面有油或氧化物，引起电镀不良；三是镀液的参数与标准相差悬殊。