什么是cpu封装 PoP BGA

什么是cpu封装 PoP BGA

“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
　　由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。
　　今天采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于今天的处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。封装时主要考虑的因素：
　　1.芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1
　　2.引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能
　　3.基于散热的要求，封装越薄越好
　　作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。
　　主要封装技术如下：DIP技术；QFP技术；PFP技术；PGA技术；BGA技术
　　PoP(package-on-package) 即封装体叠层技术，叠层封装能将具有相同外形的逻辑和存储芯片的封装体进行再集成，而不会产生在采用堆叠逻辑－记忆芯片这种封装方法时所产生的在制造上和商业上的各种问题。
　　BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①、封装面积少；②、功能加大，引脚数目增多；③、PCB板溶焊时能自我居中，易上锡；④、可靠性高；⑤、电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。

就是说芯片的一种封装方式，你去百科看下BGA&POP就知道了，看图片的话理解更容易一点

BGA针脚的一种封装方法。POP就是一种物理方法，将元件层叠进行封装。